Résistance série de la matrice au boîtier Calculatrice

↳

Électronique

Civil

Électrique

Electronique et instrumentation

Ingénieur chimiste

La science des matériaux

L'ingénierie de production

Mécanique

⤿

Sous-système CMOS à usage spécial

Caractéristiques de conception CMOS

Caractéristiques des circuits CMOS

Caractéristiques du retard CMOS

Caractéristiques temporelles CMOS

Mesures de puissance CMOS

Onduleurs CMOS

Sous-système de chemin de données de tableau

✖La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.ⓘ Résistance thermique entre jonction et ambiance [Θ_j]			+10% -10%
✖La résistance en série du colis à l’air est définie comme la résistance ressentie du colis à l’air.ⓘ Résistance série du colis à l’air [Θ_pa]			+10% -10%

✖La résistance en série de la puce au boîtier est définie comme la résistance rencontrée entre la puce et le boîtier.ⓘ Résistance série de la matrice au boîtier [Θ_jp]

⎘ Copie

👎

Formule

✖

Résistance série de la matrice au boîtier

Formule

`"Θ"_{"jp"} = "Θ"_{"j"}-"Θ"_{"pa"}`

Exemple

`"1.6K/mW"="3.01K/mW"-"1.41K/mW"`

Calculatrice

LaTeX

Réinitialiser

👍

Télécharger Sous-système CMOS à usage spécial Formules PDF PDF Image

Résistance série de la matrice au boîtier Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul

Formule utilisée

Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Cette formule utilise 3 Variables

Variables utilisées

Résistance série de la matrice au boîtier - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série de la puce au boîtier est définie comme la résistance rencontrée entre la puce et le boîtier.
Résistance thermique entre jonction et ambiance - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.
Résistance série du colis à l’air - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série du colis à l’air est définie comme la résistance ressentie du colis à l’air.

ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base

Résistance thermique entre jonction et ambiance: 3.01 Kelvin par milliwatt --> 3010 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ici)
Résistance série du colis à l’air: 1.41 Kelvin par milliwatt --> 1410 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ici)

ÉTAPE 2: Évaluer la formule

Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Évaluer ... ...

Θ_jp = 1600

ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie

1600 kelvin / watt -->1.6 Kelvin par milliwatt (Vérifiez la conversion ici)

RÉPONSE FINALE

1.6 Kelvin par milliwatt <-- Résistance série de la matrice au boîtier

(Calcul effectué en 00.020 secondes)

Tu es là -

Accueil » Ingénierie » Électronique » Conception et applications CMOS » Sous-système CMOS à usage spécial » Résistance série de la matrice au boîtier

Crédits

Créé par Shobhit Dimri

Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!

Vérifié par Urvi Rathod

Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

< 20 Sous-système CMOS à usage spécial Calculatrices

Résistance thermique entre la jonction et l'air ambiant

Aller Résistance thermique entre jonction et ambiance = Transistors de différence de température/Consommation électrique de la puce

Différence de température entre les transistors

Aller Transistors de différence de température = Résistance thermique entre jonction et ambiance*Consommation électrique de la puce

Résistance série de la matrice au boîtier

Aller Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air

Consommation électrique de la puce

Aller Consommation électrique de la puce = Transistors de différence de température/Résistance thermique entre jonction et ambiance

Résistance série du colis à l'air

Aller Résistance série du colis à l’air = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série de la matrice au boîtier

Puissance de l'onduleur

Aller Puissance de l'onduleur = (Retard des chaînes-(Effort électrique 1+Effort électrique 2))/2

Effort électrique de l'inverseur 1

Aller Effort électrique 1 = Retard des chaînes-(Effort électrique 2+2*Puissance de l'onduleur)

Invertor Electric Effort 2

Aller Effort électrique 2 = Retard des chaînes-(Effort électrique 1+2*Puissance de l'onduleur)

Délai pour deux onduleurs en série

Aller Retard des chaînes = Effort électrique 1+Effort électrique 2+2*Puissance de l'onduleur

Phase d'horloge de sortie PLL

Aller Phase d'horloge de sortie PLL = Fonction de transfert PLL*Phase d'horloge de référence d'entrée

Fonction de transfert de PLL

Aller Fonction de transfert PLL = Phase d'horloge de sortie PLL/Phase d'horloge de référence d'entrée

Phase d'horloge d'entrée PLL

Aller Phase d'horloge de référence d'entrée = Phase d'horloge de sortie PLL/Fonction de transfert PLL

Erreur du détecteur de phase PLL

Aller Détecteur d'erreur PLL = Phase d'horloge de référence d'entrée-Horloge de rétroaction PLL

Horloge de rétroaction PLL

Aller Horloge de rétroaction PLL = Phase d'horloge de référence d'entrée-Détecteur d'erreur PLL

Changement de phase de l'horloge

Aller Changement de phase d'horloge = Phase d'horloge de sortie PLL/Fréquence absolue

Changement de fréquence d'horloge

Aller Changement de fréquence d'horloge = Fanout/Fréquence absolue

Capacité de charge externe

Aller Capacité de charge externe = Fanout*Capacité d'entrée

Fanout de la porte

Aller Fanout = Effort de scène/Effort logique

Effort de scène

Aller Effort de scène = Fanout*Effort logique

Délai de porte

Aller Retard de porte = 2^(SRAM à N bits)

Résistance série de la matrice au boîtier Formule

Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Qu’est-ce que la dissipation thermique dans les emballages ?

La chaleur générée par une puce s'écoule des jonctions du transistor où elle est générée à travers le substrat et le boîtier. Il peut être propagé à travers un dissipateur thermique, puis emporté dans l’air par convection. Tout comme le flux de courant est déterminé par la différence de tension et la résistance électrique, le flux de chaleur est déterminé par la différence de température et la résistance thermique.

Accueil

GRATUIT PDF

🔍 Chercher

Catégories

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!