Serie Resistenza dal pacco all'aria calcolatrice

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Sottosistema CMOS per scopi speciali

Caratteristiche del circuito CMOS

Caratteristiche del progetto CMOS

Caratteristiche di ritardo CMOS

Caratteristiche temporali CMOS

Invertitori CMOS

Metriche di potenza CMOS

Sottosistema del percorso dati dell'array

✖La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.ⓘ Resistenza termica tra giunzione e ambiente [Θ_j]			+10% -10%
✖La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.ⓘ Resistenza in serie dallo stampo alla confezione [Θ_jp]			+10% -10%

✖La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.ⓘ Serie Resistenza dal pacco all'aria [Θ_pa]

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Formula

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Serie Resistenza dal pacco all'aria

Formula

`"Θ"_{"pa"} = "Θ"_{"j"}-"Θ"_{"jp"}`

Esempio

`"1.41K/mW"="3.01K/mW"-"1.60K/mW"`

Calcolatrice

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Serie Resistenza dal pacco all'aria Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo

Formula utilizzata

Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp
Questa formula utilizza 3 Variabili

Variabili utilizzate

Resistenza in serie dal collo all'aria - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.
Resistenza termica tra giunzione e ambiente - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.

PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base

Resistenza termica tra giunzione e ambiente: 3.01 Kelvin per milliwatt --> 3010 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione: 1.6 Kelvin per milliwatt --> 1600 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)

FASE 2: valutare la formula

Sostituzione dei valori di input nella formula

Θ_pa = Θ_j-Θ_jp --> 3010-1600

Valutare ... ...

Θ_pa = 1410

PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output

1410 kelvin/watt -->1.41 Kelvin per milliwatt (Controlla la conversione qui)

RISPOSTA FINALE

1.41 Kelvin per milliwatt <-- Resistenza in serie dal collo all'aria

(Calcolo completato in 00.004 secondi)

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Titoli di coda

Creato da Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!

Verificato da Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

< 20 Sottosistema CMOS per scopi speciali Calcolatrici

Resistenza in serie dallo stampo al pacco

Partire Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria

Serie Resistenza dal pacco all'aria

Partire Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione

Potenza invertitore

Partire Potenza dell'inverter = (Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 1+Sforzo elettrico 2))/2

Sforzo elettrico dell'invertitore 1

Partire Sforzo elettrico 1 = Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 2+2*Potenza dell'inverter)

Sforzo elettrico dell'invertitore 2

Partire Sforzo elettrico 2 = Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 1+2*Potenza dell'inverter)

Resistenza termica tra giunzione e ambiente

Partire Resistenza termica tra giunzione e ambiente = Transistori con differenza di temperatura/Consumo energetico del chip

Differenza di temperatura tra i transistor

Partire Transistori con differenza di temperatura = Resistenza termica tra giunzione e ambiente*Consumo energetico del chip

Consumo energetico del chip

Partire Consumo energetico del chip = Transistori con differenza di temperatura/Resistenza termica tra giunzione e ambiente

Ritardo per due inverter in serie

Partire Ritardo delle catene = Sforzo elettrico 1+Sforzo elettrico 2+2*Potenza dell'inverter

Funzione di trasferimento di PLL

Partire Funzione di trasferimento PLL = Fase clock di uscita PLL/Fase orologio di riferimento in ingresso

Fase orologio in uscita PLL

Partire Fase clock di uscita PLL = Funzione di trasferimento PLL*Fase orologio di riferimento in ingresso

Ingresso Clock Phase PLL

Partire Fase orologio di riferimento in ingresso = Fase clock di uscita PLL/Funzione di trasferimento PLL

Errore rilevatore di fase PLL

Partire Rilevatore di errori PLL = Fase orologio di riferimento in ingresso-Orologio di feedback PLL

Feedback Clock PLL

Partire Orologio di feedback PLL = Fase orologio di riferimento in ingresso-Rilevatore di errori PLL

Cambiamento nella fase dell'orologio

Partire Cambiamento di fase dell'orologio = Fase clock di uscita PLL/Frequenza assoluta

Modifica della frequenza dell'orologio

Partire Modifica della frequenza dell'orologio = Dispersione/Frequenza assoluta

Capacità di carico esterno

Partire Capacità del carico esterno = Dispersione*Capacità di ingresso

Fanout del cancello

Partire Dispersione = Sforzo scenico/Sforzo logico

Sforzo scenico

Partire Sforzo scenico = Dispersione*Sforzo logico

Gate Delay

Partire Ritardo del cancello = 2^(SRAM da N bit)

Serie Resistenza dal pacco all'aria Formula

Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp

Cos'è la dissipazione del calore negli imballaggi?

Il calore generato da un chip fluisce dalle giunzioni del transistor dove viene generato attraverso il substrato e il pacchetto. Può essere distribuito su un dissipatore di calore e quindi trasportato nell'aria per convezione. Proprio come il flusso di corrente è determinato dalla differenza di tensione e dalla resistenza elettrica, il flusso di calore è determinato dalla differenza di temperatura e dalla resistenza termica.

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