✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θj] | | | +10% -10% |
✖Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.ⓘ Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse [Θjp] | | | +10% -10% |