Serienwiderstand von Verpackung zu Luft Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung
Gebrauchte Formel
Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse
Θpa = Θj-Θjp
Diese formel verwendet 3 Variablen
Verwendete Variablen
Serienwiderstand vom Paket zur Luft - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.
Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.
SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung: 3.01 Kelvin pro Milliwatt --> 3010 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse: 1.6 Kelvin pro Milliwatt --> 1600 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
SCHRITT 2: Formel auswerten
Eingabewerte in Formel ersetzen
Θpa = Θjjp --> 3010-1600
Auswerten ... ...
Θpa = 1410
SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit
1410 kelvin / Watt -->1.41 Kelvin pro Milliwatt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
ENDGÜLTIGE ANTWORT
1.41 Kelvin pro Milliwatt <-- Serienwiderstand vom Paket zur Luft
(Berechnung in 00.020 sekunden abgeschlossen)

Credits

Erstellt von Shobhit Dimri
Bipin Tripathi Kumaon Institut für Technologie (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri hat diesen Rechner und 900+ weitere Rechner erstellt!
Geprüft von Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod hat diesen Rechner und 1900+ weitere Rechner verifiziert!

20 CMOS-Spezialsubsystem Taschenrechner

Serienwiderstand von Verpackung zu Luft
Gehen Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse
Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse
Gehen Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft
Wechselrichterleistung
Gehen Wechselrichterleistung = (Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 1+Elektrischer Aufwand 2))/2
Elektrischer Aufwand des Wechselrichters 1
Gehen Elektrischer Aufwand 1 = Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 2+2*Wechselrichterleistung)
Elektrischer Aufwand des Wechselrichters 2
Gehen Elektrischer Aufwand 2 = Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 1+2*Wechselrichterleistung)
Verzögerung für zwei Wechselrichter in Reihe
Gehen Verzögerung der Ketten = Elektrischer Aufwand 1+Elektrischer Aufwand 2+2*Wechselrichterleistung
Thermischer Widerstand zwischen Sperrschicht und Umgebung
Gehen Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung = Temperaturdifferenztransistoren/Stromverbrauch des Chips
Temperaturunterschied zwischen Transistoren
Gehen Temperaturdifferenztransistoren = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung*Stromverbrauch des Chips
Stromverbrauch des Chips
Gehen Stromverbrauch des Chips = Temperaturdifferenztransistoren/Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung
Übertragungsfunktion von PLL
Gehen Übertragungsfunktion PLL = PLL-Ausgangstaktphase/Eingangsreferenztaktphase
Eingangstakt Phase PLL
Gehen Eingangsreferenztaktphase = PLL-Ausgangstaktphase/Übertragungsfunktion PLL
Ausgangstaktphase PLL
Gehen PLL-Ausgangstaktphase = Übertragungsfunktion PLL*Eingangsreferenztaktphase
PLL-Phasendetektorfehler
Gehen PLL-Fehlerdetektor = Eingangsreferenztaktphase- Feedback Clock PLL
Rückkopplungsuhr PLL
Gehen Feedback Clock PLL = Eingangsreferenztaktphase-PLL-Fehlerdetektor
Änderung der Uhrphase
Gehen Phasenwechsel der Uhr = PLL-Ausgangstaktphase/Absolute Frequenz
Kapazität der externen Last
Gehen Kapazität der externen Last = Ausschwärmen*Eingangskapazität
Änderung der Taktfrequenz
Gehen Änderung der Taktfrequenz = Ausschwärmen/Absolute Frequenz
Fanout von Tor
Gehen Ausschwärmen = Bühnenaufwand/Logischer Aufwand
Bühnenaufwand
Gehen Bühnenaufwand = Ausschwärmen*Logischer Aufwand
Torverzögerung
Gehen Gate-Verzögerung = 2^(N-Bit-SRAM)

Serienwiderstand von Verpackung zu Luft Formel

Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse
Θpa = Θj-Θjp

Was ist Wärmeableitung in Verpackungen?

Die von einem Chip erzeugte Wärme fließt von den Transistorübergängen, wo sie erzeugt wird, durch das Substrat und das Gehäuse. Es kann über einen Kühlkörper verteilt und dann durch Konvektion durch die Luft weggetragen werden. So wie der Stromfluss durch die Spannungsdifferenz und den elektrischen Widerstand bestimmt wird, wird der Wärmefluss durch die Temperaturdifferenz und den Wärmewiderstand bestimmt.

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