Densidad de carga de la región de agotamiento Solución

PASO 0: Resumen del cálculo previo
Fórmula utilizada
Densidad de carga de la capa de agotamiento = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentración de dopaje del aceptor*modulus(Potencial de superficie-Potencial de Fermi a granel)))
Qd = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*NA*modulus(Φs-Φf)))
Esta fórmula usa 2 Constantes, 2 Funciones, 4 Variables
Constantes utilizadas
[Permitivity-silicon] - Permitividad del silicio Valor tomado como 11.7
[Charge-e] - carga de electrones Valor tomado como 1.60217662E-19
Funciones utilizadas
sqrt - Una función de raíz cuadrada es una función que toma un número no negativo como entrada y devuelve la raíz cuadrada del número de entrada dado., sqrt(Number)
modulus - El módulo de un número es el resto cuando ese número se divide por otro número., modulus
Variables utilizadas
Densidad de carga de la capa de agotamiento - (Medido en Electrones por metro cúbico) - La densidad de carga de la capa de agotamiento es la cantidad de estos cargos fijos por unidad de área dentro de la región de agotamiento.
Concentración de dopaje del aceptor - (Medido en Electrones por metro cúbico) - La concentración de dopaje del aceptor se refiere a la concentración de átomos aceptores agregados intencionalmente a un material semiconductor.
Potencial de superficie - (Medido en Voltio) - El potencial de superficie es el potencial eléctrico en la superficie del semiconductor, específicamente en la interfaz entre el semiconductor y el aislante.
Potencial de Fermi a granel - (Medido en Voltio) - El potencial de Fermi en masa es un parámetro que describe el potencial electrostático en la masa (interior) de un material semiconductor.
PASO 1: Convierta la (s) entrada (s) a la unidad base
Concentración de dopaje del aceptor: 1.32 Electrones por centímetro cúbico --> 1320000 Electrones por metro cúbico (Verifique la conversión ​aquí)
Potencial de superficie: 0.78 Voltio --> 0.78 Voltio No se requiere conversión
Potencial de Fermi a granel: 0.25 Voltio --> 0.25 Voltio No se requiere conversión
PASO 2: Evaluar la fórmula
Sustituir valores de entrada en una fórmula
Qd = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*NA*modulus(Φsf))) --> (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*1320000*modulus(0.78-0.25)))
Evaluar ... ...
Qd = 1.61952637096272E-06
PASO 3: Convierta el resultado a la unidad de salida
1.61952637096272E-06 Electrones por metro cúbico --> No se requiere conversión
RESPUESTA FINAL
1.61952637096272E-06 1.6E-6 Electrones por metro cúbico <-- Densidad de carga de la capa de agotamiento
(Cálculo completado en 00.004 segundos)

Créditos

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Creado por banuprakash
Facultad de Ingeniería Dayananda Sagar (DSCE), Bangalore
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Verificada por Dipanjona Mallick
Instituto Tecnológico del Patrimonio (hitk), Calcuta
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21 Transistor MOS Calculadoras

Factor de equivalencia de voltaje de pared lateral
​ Vamos Factor de equivalencia de voltaje de pared lateral = -(2*sqrt(Potencial incorporado de uniones de paredes laterales)/(Voltaje final-Voltaje inicial)*(sqrt(Potencial incorporado de uniones de paredes laterales-Voltaje final)-sqrt(Potencial incorporado de uniones de paredes laterales-Voltaje inicial)))
Bajar la corriente en la región lineal
​ Vamos Corriente de descenso de región lineal = sum(x,0,Número de transistores de controlador paralelo,(Movilidad electrónica*Capacitancia de óxido/2)*(Ancho de banda/Longitud del canal)*(2*(Voltaje de fuente de puerta-Voltaje umbral)*Tensión de salida-Tensión de salida^2))
Voltaje de nodo en un caso dado
​ Vamos Voltaje de nodo en un caso dado = (Factor de transconductancia/Capacitancia del nodo)*int(exp(-(1/(Resistencia del nodo*Capacitancia del nodo))*(Periodo de tiempo-x))*Corriente que fluye hacia el nodo*x,x,0,Periodo de tiempo)
Bajar la corriente en la región de saturación
​ Vamos Corriente de descenso de la región de saturación = sum(x,0,Número de transistores de controlador paralelo,(Movilidad electrónica*Capacitancia de óxido/2)*(Ancho de banda/Longitud del canal)*(Voltaje de fuente de puerta-Voltaje umbral)^2)
Tiempo de saturación
​ Vamos Tiempo de saturación = -2*Capacitancia de carga/(Parámetro del proceso de transconductancia*(Alto voltaje de salida-Voltaje umbral)^2)*int(1,x,Alto voltaje de salida,Alto voltaje de salida-Voltaje umbral)
Drenar la corriente que fluye a través del transistor MOS
​ Vamos Corriente de drenaje = (Ancho de banda/Longitud del canal)*Movilidad electrónica*Capacitancia de óxido*int((Voltaje de fuente de puerta-x-Voltaje umbral),x,0,Voltaje de la fuente de drenaje)
Retraso de tiempo cuando NMOS opera en una región lineal
​ Vamos Región lineal en retardo de tiempo = -2*Capacitancia de unión*int(1/(Parámetro del proceso de transconductancia*(2*(Voltaje de entrada-Voltaje umbral)*x-x^2)),x,Voltaje inicial,Voltaje final)
Densidad de carga de la región de agotamiento
​ Vamos Densidad de carga de la capa de agotamiento = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentración de dopaje del aceptor*modulus(Potencial de superficie-Potencial de Fermi a granel)))
Profundidad de la región de agotamiento asociada con el drenaje
​ Vamos Región de profundidad de agotamiento del drenaje = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*(Potencial de unión incorporado+Voltaje de la fuente de drenaje))/([Charge-e]*Concentración de dopaje del aceptor))
Drenar corriente en la región de saturación en el transistor MOS
​ Vamos Corriente de drenaje de la región de saturación = Ancho de banda*Velocidad de deriva de electrones de saturación*int(Cobrar*Parámetro de canal corto,x,0,Longitud efectiva del canal)
Potencial de Fermi para el tipo N
​ Vamos Potencial de Fermi para el tipo N = ([BoltZ]*Temperatura absoluta)/[Charge-e]*ln(Concentración de dopante del donante/Concentración de portador intrínseco)
Profundidad máxima de agotamiento
​ Vamos Profundidad máxima de agotamiento = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*modulus(2*Potencial de Fermi a granel))/([Charge-e]*Concentración de dopaje del aceptor))
Potencial de Fermi para el tipo P
​ Vamos Potencial de Fermi para el tipo P = ([BoltZ]*Temperatura absoluta)/[Charge-e]*ln(Concentración de portador intrínseco/Concentración de dopaje del aceptor)
Potencial incorporado en la región de agotamiento
​ Vamos Voltaje incorporado = -(sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentración de dopaje del aceptor*modulus(-2*Potencial de Fermi a granel)))
Capacitancia de señal grande equivalente
​ Vamos Capacitancia de señal grande equivalente = (1/(Voltaje final-Voltaje inicial))*int(Capacitancia de unión*x,x,Voltaje inicial,Voltaje final)
Profundidad de agotamiento Región asociada con la fuente
​ Vamos Región de profundidad de agotamiento de la fuente = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*Potencial de unión incorporado)/([Charge-e]*Concentración de dopaje del aceptor))
Coeficiente de polarización del sustrato
​ Vamos Coeficiente de polarización del sustrato = sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentración de dopaje del aceptor)/Capacitancia de óxido
Capacitancia equivalente de unión de señal grande
​ Vamos Capacitancia equivalente de unión de señal grande = Perímetro de la pared lateral*Capacitancia de unión de pared lateral*Factor de equivalencia de voltaje de pared lateral
Potencia promedio disipada durante un período de tiempo
​ Vamos Energía promedio = (1/Tiempo total empleado)*int(Voltaje*Actual,x,0,Tiempo total tomado)
Capacitancia de unión de pared lateral de polarización cero por unidad de longitud
​ Vamos Capacitancia de unión de pared lateral = Potencial de unión de pared lateral de polarización cero*Profundidad de la pared lateral
Función de trabajo en MOSFET
​ Vamos Función del trabajo = Nivel de vacío+(Nivel de energía de la banda de conducción-Nivel Fermi)

Densidad de carga de la región de agotamiento Fórmula

Densidad de carga de la capa de agotamiento = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentración de dopaje del aceptor*modulus(Potencial de superficie-Potencial de Fermi a granel)))
Qd = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*NA*modulus(Φs-Φf)))
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