Coefficiente DIBL Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo
Formula utilizzata
Coefficiente DIBL = (Tensione di soglia DIBL-Soglia di voltaggio)/Drenare al potenziale di origine
η = (Vt0-Vt)/Vds
Questa formula utilizza 4 Variabili
Variabili utilizzate
Coefficiente DIBL - Il coefficiente DIBL in un dispositivo cmos è rappresentato tipicamente nell'ordine di 0,1.
Tensione di soglia DIBL - (Misurato in Volt) - La tensione di soglia dibl è definita come la tensione minima richiesta dalla giunzione della sorgente del potenziale corporeo, quando la sorgente è al potenziale corporeo.
Soglia di voltaggio - (Misurato in Volt) - La tensione di soglia del transistor è la tensione minima tra gate e source richiesta per creare un percorso conduttivo tra i terminali source e drain.
Drenare al potenziale di origine - (Misurato in Volt) - Il potenziale dal drenaggio alla sorgente è il potenziale tra il drenaggio e la sorgente.
PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base
Tensione di soglia DIBL: 0.59 Volt --> 0.59 Volt Nessuna conversione richiesta
Soglia di voltaggio: 0.3 Volt --> 0.3 Volt Nessuna conversione richiesta
Drenare al potenziale di origine: 1.45 Volt --> 1.45 Volt Nessuna conversione richiesta
FASE 2: valutare la formula
Sostituzione dei valori di input nella formula
η = (Vt0-Vt)/Vds --> (0.59-0.3)/1.45
Valutare ... ...
η = 0.2
PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output
0.2 --> Nessuna conversione richiesta
RISPOSTA FINALE
0.2 <-- Coefficiente DIBL
(Calcolo completato in 00.004 secondi)

Titoli di coda

Creator Image
Creato da Shobhit Dimri
Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!
Verifier Image
Verificato da Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

25 Ottimizzazione dei materiali VLSI Calcolatrici

Densità di carica della regione di esaurimento di massa VLSI
​ Partire Densità di carica della regione di esaurimento di massa = -(1-((Estensione laterale della regione di esaurimento con la sorgente+Estensione laterale della regione di esaurimento con drenaggio)/(2*Lunghezza del canale)))*sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*[Permitivity-vacuum]*Concentrazione dell'accettore*abs(2*Potenziale di superficie))
Coefficiente di effetto corporeo
​ Partire Coefficiente di effetto corporeo = modulus((Soglia di voltaggio-Tensione di soglia DIBL)/(sqrt(Potenziale di superficie+(Differenza di potenziale del corpo sorgente))-sqrt(Potenziale di superficie)))
Profondità di esaurimento della giunzione PN con sorgente VLSI
​ Partire Profondità di svuotamento della giunzione Pn con sorgente = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*[Permitivity-vacuum]*Tensione incorporata di giunzione)/([Charge-e]*Concentrazione dell'accettore))
Tensione incorporata di giunzione VLSI
​ Partire Tensione incorporata di giunzione = ([BoltZ]*Temperatura/[Charge-e])*ln(Concentrazione dell'accettore*Concentrazione dei donatori/(Concentrazione intrinseca)^2)
Capacità parassita della sorgente totale
​ Partire Capacità parassita della sorgente = (Capacità tra giunzione del corpo e sorgente*Area di diffusione della sorgente)+(Capacità tra la giunzione del corpo e la parete laterale*Perimetro della parete laterale della diffusione della sorgente)
Corrente di saturazione del canale corto VLSI
​ Partire Corrente di saturazione del canale corto = Larghezza del canale*Velocità di deriva degli elettroni in saturazione*Capacità di ossido per unità di area*Tensione della sorgente di drenaggio di saturazione
Corrente di giunzione
​ Partire Corrente di giunzione = (Potenza statica/Tensione del collettore di base)-(Corrente sottosoglia+Corrente di contesa+Corrente del cancello)
Potenziale di superficie
​ Partire Potenziale di superficie = 2*Differenza di potenziale del corpo sorgente*ln(Concentrazione dell'accettore/Concentrazione intrinseca)
Lunghezza del gate utilizzando la capacità dell'ossido di gate
​ Partire Lunghezza del cancello = Capacità del cancello/(Capacità dello strato di ossido di gate*Larghezza del cancello)
Capacità dell'ossido di gate
​ Partire Capacità dello strato di ossido di gate = Capacità del cancello/(Larghezza del cancello*Lunghezza del cancello)
Coefficiente DIBL
​ Partire Coefficiente DIBL = (Tensione di soglia DIBL-Soglia di voltaggio)/Drenare al potenziale di origine
Tensione di soglia quando la sorgente è al potenziale corporeo
​ Partire Tensione di soglia DIBL = Coefficiente DIBL*Drenare al potenziale di origine+Soglia di voltaggio
Pendenza sottosoglia
​ Partire Pendenza sottosoglia = Differenza di potenziale del corpo sorgente*Coefficiente DIBL*ln(10)
Soglia di voltaggio
​ Partire Soglia di voltaggio = Voltaggio da gate a canale-(Carica del canale/Capacità del cancello)
Capacità del gate
​ Partire Capacità del cancello = Carica del canale/(Voltaggio da gate a canale-Soglia di voltaggio)
Channel Charge
​ Partire Carica del canale = Capacità del cancello*(Voltaggio da gate a canale-Soglia di voltaggio)
Capacità dell'ossido dopo il ridimensionamento completo VLSI
​ Partire Capacità dell'ossido dopo il ridimensionamento completo = Capacità di ossido per unità di area*Fattore di scala
Profondità di giunzione dopo il ridimensionamento completo VLSI
​ Partire Profondità della giunzione dopo il ridimensionamento completo = Profondità di giunzione/Fattore di scala
Spessore dell'ossido di gate dopo il ridimensionamento completo VLSI
​ Partire Spessore dell'ossido di gate dopo la scalatura completa = Spessore dell'ossido di gate/Fattore di scala
Lunghezza del canale dopo il ridimensionamento completo VLSI
​ Partire Lunghezza del canale dopo il ridimensionamento completo = Lunghezza del canale/Fattore di scala
Larghezza del canale dopo il ridimensionamento completo VLSI
​ Partire Larghezza del canale dopo il ridimensionamento completo = Larghezza del canale/Fattore di scala
Tensione critica
​ Partire Tensione critica = Campo elettrico critico*Campo elettrico attraverso la lunghezza del canale
Capacità intrinseca di gate
​ Partire Capacità di sovrapposizione del gate MOS = Capacità del gate MOS*Larghezza di transizione
Mobilità in Mosfet
​ Partire Mobilità nei MOSFET = K Primo/Capacità dello strato di ossido di gate
K-Prime
​ Partire K Primo = Mobilità nei MOSFET*Capacità dello strato di ossido di gate

Coefficiente DIBL Formula

Coefficiente DIBL = (Tensione di soglia DIBL-Soglia di voltaggio)/Drenare al potenziale di origine
η = (Vt0-Vt)/Vds

Qual è il significato dell'abbassamento della barriera indotto dal drenaggio (DIBL)?

La tensione di drain Vds crea un campo elettrico che influisce sulla tensione di soglia. Questo effetto di abbassamento della barriera indotta dal drenaggio (DIBL) è particolarmente pronunciato nei transistor a canale corto. L'abbassamento della barriera indotto dal drenaggio fa aumentare Ids con Vds in saturazione, più o meno allo stesso modo della modulazione della lunghezza del canale. Questo effetto può essere raggruppato in un VA di Early Voltage più piccolo. Ancora una volta, questa è una rovina per il design analogico ma insignificante per la maggior parte dei circuiti digitali. Più significativamente, DIBL aumenta la perdita sottosoglia a Vds elevati.

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