Calcolatrice da A a Z
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Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI calcolatrice
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Ottimizzazione dei materiali VLSI
Progettazione VLSI analogica
✖
La tensione di alimentazione è definita come il livello di tensione fornito per alimentare il MOSFET.
ⓘ
Tensione di alimentazione [V
DD
]
Abvolt
Attovolt
Centivolt
Decivolo
Decavolt
EMU di potenziale elettrico
ESU di potenziale elettrico
Femtovolt
Gigavolt
Ettovolt
kilovolt
Megavolt
Microvolt
Millvolt
Nanovolt
Petavolt
Picovolt
Planck di tensione
statvolt
Teravot
Volt
Watt/Ampere
Yoctovolt
Zeptovolt
+10%
-10%
✖
Il fattore di scala è definito come il rapporto con il quale le dimensioni del transistor vengono modificate durante il processo di progettazione.
ⓘ
Fattore di scala [Sf]
+10%
-10%
✖
La tensione di alimentazione dopo la scalatura completa è definita come il valore dell'alimentazione dopo il processo di scalatura completa eseguito nel MOSFET.
ⓘ
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI [V
DD
']
Abvolt
Attovolt
Centivolt
Decivolo
Decavolt
EMU di potenziale elettrico
ESU di potenziale elettrico
Femtovolt
Gigavolt
Ettovolt
kilovolt
Megavolt
Microvolt
Millvolt
Nanovolt
Petavolt
Picovolt
Planck di tensione
statvolt
Teravot
Volt
Watt/Ampere
Yoctovolt
Zeptovolt
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Formula
✖
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI
Formula
`("V"_{"DD"}"'") = "V"_{"DD"}/"Sf"`
Esempio
`"2.2V"="3.3V"/"1.5"`
Calcolatrice
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Scaricamento Elettronica Formula PDF
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI Soluzione
FASE 0: Riepilogo pre-calcolo
Formula utilizzata
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa
=
Tensione di alimentazione
/
Fattore di scala
V
DD
'
=
V
DD
/
Sf
Questa formula utilizza
3
Variabili
Variabili utilizzate
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa
-
(Misurato in Volt)
- La tensione di alimentazione dopo la scalatura completa è definita come il valore dell'alimentazione dopo il processo di scalatura completa eseguito nel MOSFET.
Tensione di alimentazione
-
(Misurato in Volt)
- La tensione di alimentazione è definita come il livello di tensione fornito per alimentare il MOSFET.
Fattore di scala
- Il fattore di scala è definito come il rapporto con il quale le dimensioni del transistor vengono modificate durante il processo di progettazione.
PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base
Tensione di alimentazione:
3.3 Volt --> 3.3 Volt Nessuna conversione richiesta
Fattore di scala:
1.5 --> Nessuna conversione richiesta
FASE 2: valutare la formula
Sostituzione dei valori di input nella formula
V
DD
' = V
DD
/Sf -->
3.3/1.5
Valutare ... ...
V
DD
'
= 2.2
PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output
2.2 Volt --> Nessuna conversione richiesta
RISPOSTA FINALE
2.2 Volt
<--
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa
(Calcolo completato in 00.004 secondi)
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Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI
Titoli di coda
Creato da
Priyanka Patel
Facoltà di ingegneria Lalbhai Dalpatbhai
(LDCE)
,
Ahmedabad
Priyanka Patel ha creato questa calcolatrice e altre 25+ altre calcolatrici!
Verificato da
Santhosh Yadav
Dayananda Sagar College of Engineering
(DSCE)
,
Banglore
Santhosh Yadav ha verificato questa calcolatrice e altre 50+ altre calcolatrici!
<
25 Ottimizzazione dei materiali VLSI Calcolatrici
Densità di carica della regione di esaurimento di massa VLSI
Partire
Densità di carica della regione di esaurimento di massa
= -(1-((
Estensione laterale della regione di esaurimento con la sorgente
+
Estensione laterale della regione di esaurimento con drenaggio
)/(2*
Lunghezza del canale
)))*
sqrt
(2*
[Charge-e]
*
[Permitivity-silicon]
*
[Permitivity-vacuum]
*
Concentrazione dell'accettore
*
abs
(2*
Potenziale di superficie
))
Coefficiente di effetto corporeo
Partire
Coefficiente di effetto corporeo
=
modulus
((
Soglia di voltaggio
-
Tensione di soglia DIBL
)/(
sqrt
(
Potenziale di superficie
+(
Differenza di potenziale del corpo sorgente
))-
sqrt
(
Potenziale di superficie
)))
Profondità di esaurimento della giunzione PN con sorgente VLSI
Partire
Profondità di svuotamento della giunzione Pn con sorgente
=
sqrt
((2*
[Permitivity-silicon]
*
[Permitivity-vacuum]
*
Tensione incorporata di giunzione
)/(
[Charge-e]
*
Concentrazione dell'accettore
))
Tensione incorporata di giunzione VLSI
Partire
Tensione incorporata di giunzione
= (
[BoltZ]
*
Temperatura
/
[Charge-e]
)*
ln
(
Concentrazione dell'accettore
*
Concentrazione dei donatori
/(
Concentrazione intrinseca
)^2)
Capacità parassita della sorgente totale
Partire
Capacità parassita della sorgente
= (
Capacità tra giunzione del corpo e sorgente
*
Area di diffusione della sorgente
)+(
Capacità tra la giunzione del corpo e la parete laterale
*
Perimetro della parete laterale della diffusione della sorgente
)
Corrente di saturazione del canale corto VLSI
Partire
Corrente di saturazione del canale corto
=
Larghezza del canale
*
Velocità di deriva degli elettroni in saturazione
*
Capacità di ossido per unità di area
*
Tensione della sorgente di drenaggio di saturazione
Corrente di giunzione
Partire
Corrente di giunzione
= (
Potenza statica
/
Tensione del collettore di base
)-(
Corrente sottosoglia
+
Corrente di contesa
+
Corrente del cancello
)
Potenziale di superficie
Partire
Potenziale di superficie
= 2*
Differenza di potenziale del corpo sorgente
*
ln
(
Concentrazione dell'accettore
/
Concentrazione intrinseca
)
Lunghezza del gate utilizzando la capacità dell'ossido di gate
Partire
Lunghezza del cancello
=
Capacità del cancello
/(
Capacità dello strato di ossido di gate
*
Larghezza del cancello
)
Capacità dell'ossido di gate
Partire
Capacità dello strato di ossido di gate
=
Capacità del cancello
/(
Larghezza del cancello
*
Lunghezza del cancello
)
Coefficiente DIBL
Partire
Coefficiente DIBL
= (
Tensione di soglia DIBL
-
Soglia di voltaggio
)/
Drenare al potenziale di origine
Tensione di soglia quando la sorgente è al potenziale corporeo
Partire
Tensione di soglia DIBL
=
Coefficiente DIBL
*
Drenare al potenziale di origine
+
Soglia di voltaggio
Pendenza sottosoglia
Partire
Pendenza sottosoglia
=
Differenza di potenziale del corpo sorgente
*
Coefficiente DIBL
*
ln
(10)
Soglia di voltaggio
Partire
Soglia di voltaggio
=
Voltaggio da gate a canale
-(
Carica del canale
/
Capacità del cancello
)
Capacità del gate
Partire
Capacità del cancello
=
Carica del canale
/(
Voltaggio da gate a canale
-
Soglia di voltaggio
)
Channel Charge
Partire
Carica del canale
=
Capacità del cancello
*(
Voltaggio da gate a canale
-
Soglia di voltaggio
)
Capacità dell'ossido dopo il ridimensionamento completo VLSI
Partire
Capacità dell'ossido dopo il ridimensionamento completo
=
Capacità di ossido per unità di area
*
Fattore di scala
Profondità di giunzione dopo il ridimensionamento completo VLSI
Partire
Profondità della giunzione dopo il ridimensionamento completo
=
Profondità di giunzione
/
Fattore di scala
Spessore dell'ossido di gate dopo il ridimensionamento completo VLSI
Partire
Spessore dell'ossido di gate dopo la scalatura completa
=
Spessore dell'ossido di gate
/
Fattore di scala
Lunghezza del canale dopo il ridimensionamento completo VLSI
Partire
Lunghezza del canale dopo il ridimensionamento completo
=
Lunghezza del canale
/
Fattore di scala
Larghezza del canale dopo il ridimensionamento completo VLSI
Partire
Larghezza del canale dopo il ridimensionamento completo
=
Larghezza del canale
/
Fattore di scala
Tensione critica
Partire
Tensione critica
=
Campo elettrico critico
*
Campo elettrico attraverso la lunghezza del canale
Capacità intrinseca di gate
Partire
Capacità di sovrapposizione del gate MOS
=
Capacità del gate MOS
*
Larghezza di transizione
Mobilità in Mosfet
Partire
Mobilità nei MOSFET
=
K Primo
/
Capacità dello strato di ossido di gate
K-Prime
Partire
K Primo
=
Mobilità nei MOSFET
*
Capacità dello strato di ossido di gate
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa VLSI Formula
Tensione di alimentazione dopo la scalatura completa
=
Tensione di alimentazione
/
Fattore di scala
V
DD
'
=
V
DD
/
Sf
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