मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली दिलेली बारीक मेणबत्ती उपाय

चरण 0: पूर्व-गणन सारांश
फॉर्म्युला वापरले जाते
मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली = (मोठा व्यास-लहान व्यास)/(2*EDM मध्ये टेपर उत्पादित)
Hsd = (Dsd-d)/(2*Tsd)
हे सूत्र 4 व्हेरिएबल्स वापरते
व्हेरिएबल्स वापरलेले
मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली - (मध्ये मोजली मीटर) - मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली म्हणजे मशीन नसलेल्या पृष्ठभागावरून किती खोल पृष्ठभाग मशीन केला जातो.
मोठा व्यास - (मध्ये मोजली मीटर) - मोठा व्यास म्हणजे छिद्र किंवा इतर गोष्टींचा मोठा व्यास.
लहान व्यास - (मध्ये मोजली मीटर) - लहान व्यास हा दिलेल्या वस्तूच्या सर्व व्यासांपेक्षा लहान असतो.
EDM मध्ये टेपर उत्पादित - EDM मध्ये उत्पादित टेपर हे EDM दरम्यान साइड स्पार्क्समुळे तयार होणारे टेपर आहे.
चरण 1: इनपुट ला बेस युनिटमध्ये रूपांतरित करा
मोठा व्यास: 22 मीटर --> 22 मीटर कोणतेही रूपांतरण आवश्यक नाही
लहान व्यास: 1.2 मीटर --> 1.2 मीटर कोणतेही रूपांतरण आवश्यक नाही
EDM मध्ये टेपर उत्पादित: 0.2 --> कोणतेही रूपांतरण आवश्यक नाही
चरण 2: फॉर्म्युलाचे मूल्यांकन करा
फॉर्म्युलामध्ये इनपुट व्हॅल्यूजची स्थापना करणे
Hsd = (Dsd-d)/(2*Tsd) --> (22-1.2)/(2*0.2)
मूल्यांकन करत आहे ... ...
Hsd = 52
चरण 3: निकाल आउटपुटच्या युनिटमध्ये रूपांतरित करा
52 मीटर --> कोणतेही रूपांतरण आवश्यक नाही
अंतिम उत्तर
52 मीटर <-- मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली
(गणना 00.020 सेकंदात पूर्ण झाली)

जमा

Creator Image
ने निर्मित रजत विश्वकर्मा
युनिव्हर्सिटी इंस्टिट्यूट ऑफ टेक्नॉलॉजी आरजीपीव्ही (यूआयटी - आरजीपीव्ही), भोपाळ
रजत विश्वकर्मा यांनी हे कॅल्क्युलेटर आणि 400+ अधिक कॅल्क्युलेटर तयार केले आहेत!
Verifier Image
द्वारे सत्यापित वैभव मलानी
राष्ट्रीय तंत्रज्ञान संस्था (एनआयटी), तिरुचिरापल्ली
वैभव मलानी यानी हे कॅल्क्युलेटर आणि 200+ अधिक कॅल्क्युलेटर सत्यापित केले आहेत।

9 टेपर फॉर्मेशन कॅल्क्युलेटर

इलेक्ट्रिक स्पार्कने तयार केलेल्या खड्ड्यांचे प्रमाण
​ जा क्रेटरचा खंड = (pi/12)*मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली*((लहान व्यास^2)+(मोठा व्यास^2)+(मोठा व्यास*लहान व्यास))
मशीनिंग पृष्ठभागाची खोली
​ जा मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली = (मोठा व्यास-लहान व्यास)/(2*अनुभवजन्य स्थिरांक*लहान व्यास^2)
टेपरसाठी अनुभवजन्य स्थिर
​ जा अनुभवजन्य स्थिरांक = (मोठा व्यास-लहान व्यास)/(2*मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली*लहान व्यास^2)
भोक वरचा व्यास
​ जा मोठा व्यास = 2*मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली*अनुभवजन्य स्थिरांक*लहान व्यास^2+लहान व्यास
मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली दिलेली बारीक मेणबत्ती
​ जा मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली = (मोठा व्यास-लहान व्यास)/(2*EDM मध्ये टेपर उत्पादित)
दिलेल्या बारीक छिद्राचा सर्वात मोठा आकार
​ जा मोठा व्यास = 2*मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली*EDM मध्ये टेपर उत्पादित+लहान व्यास
विवराचा लहान व्यास दिलेला टेपर
​ जा लहान व्यास = मोठा व्यास-2*मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली*EDM मध्ये टेपर उत्पादित
अनुभवजन्य स्थिरांक दिलेला छिद्राचा सर्वात लहान व्यास
​ जा लहान व्यास = sqrt(EDM मध्ये टेपर उत्पादित/अनुभवजन्य स्थिरांक)
साइड स्पार्क्समुळे तयार झालेले टेपर
​ जा EDM मध्ये टेपर उत्पादित = अनुभवजन्य स्थिरांक*लहान व्यास^2

मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली दिलेली बारीक मेणबत्ती सुत्र

मशीन केलेल्या पृष्ठभागाची खोली = (मोठा व्यास-लहान व्यास)/(2*EDM मध्ये टेपर उत्पादित)
Hsd = (Dsd-d)/(2*Tsd)

ईडीएम दरम्यान पृष्ठभाग पूर्ण करणारे घटक कोणते घटक प्रभावित करतात?

काढलेल्या साहित्याची आणि उत्पादित पृष्ठभागाची मात्रा स्पार्कमधील वर्तमानवर अवलंबून असते. स्पार्कद्वारे काढलेली सामग्री एक खड्डा असल्याचे गृहित धरू शकते. म्हणून काढलेली रक्कम खड्ड्याच्या खोलीवर अवलंबून असते, जी थेट प्रवाहाच्या प्रमाणात असते. अशाप्रकारे काढलेली सामग्री वाढते आणि त्याच वेळी, पृष्ठभाग समाप्त देखील कमी होते. तथापि, स्पार्कमध्ये वर्तमान कमी करणे, परंतु त्याची वारंवारता वाढविणे लहान खड्ड्याचे आकार लक्षात घेता पृष्ठभागाची फिनिश सुधारित करेल, परंतु त्याच वेळी, वारंवारता वाढवून सामग्री काढून टाकण्याचे दर कायम ठेवता येतात.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!