Thermische weerstand tussen knooppunt en omgeving Oplossing

STAP 0: Samenvatting voorberekening
Formule gebruikt
Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur = Temperatuurverschiltransistors/Stroomverbruik van chip
Θj = ΔT/Pchip
Deze formule gebruikt 3 Variabelen
Variabelen gebruikt
Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur - (Gemeten in kelvin/watt) - Thermische weerstand tussen junctie en omgeving wordt gedefinieerd als de stijging van de weerstand als gevolg van het verwarmingseffect in de junctie.
Temperatuurverschiltransistors - (Gemeten in Kelvin) - Temperatuurverschiltransistors worden aangegeven met het ΔT-symbool.
Stroomverbruik van chip - (Gemeten in Watt) - Het stroomverbruik van de chip is het vermogen dat door de geïntegreerde chip wordt verbruikt wanneer er stroom doorheen vloeit.
STAP 1: converteer ingang (en) naar basiseenheid
Temperatuurverschiltransistors: 2.4 Kelvin --> 2.4 Kelvin Geen conversie vereist
Stroomverbruik van chip: 0.797 Milliwatt --> 0.000797 Watt (Bekijk de conversie hier)
STAP 2: Evalueer de formule
Invoerwaarden in formule vervangen
Θj = ΔT/Pchip --> 2.4/0.000797
Evalueren ... ...
Θj = 3011.29234629862
STAP 3: converteer het resultaat naar de eenheid van de uitvoer
3011.29234629862 kelvin/watt -->3.01129234629862 Kelvin per milliwatt (Bekijk de conversie hier)
DEFINITIEVE ANTWOORD
3.01129234629862 3.011292 Kelvin per milliwatt <-- Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur
(Berekening voltooid in 00.004 seconden)

Credits

Gemaakt door Shobhit Dimri
Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri heeft deze rekenmachine gemaakt en nog 900+ meer rekenmachines!
Geverifieërd door Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod heeft deze rekenmachine geverifieerd en nog 1900+ rekenmachines!

20 CMOS-subsysteem voor speciale doeleinden Rekenmachines

Serieweerstand van matrijs tot pakket
Gaan Serieweerstand van matrijs tot verpakking = Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur-Serieweerstand van pakket tot lucht
Serieweerstand van pakket naar lucht
Gaan Serieweerstand van pakket tot lucht = Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur-Serieweerstand van matrijs tot verpakking
Omvormervermogen
Gaan Omvormer vermogen = (Vertraging van ketens-(Elektrische inspanning 1+Elektrische inspanning 2))/2
Invertor elektrische inspanning 1
Gaan Elektrische inspanning 1 = Vertraging van ketens-(Elektrische inspanning 2+2*Omvormer vermogen)
Invertor elektrische inspanning 2
Gaan Elektrische inspanning 2 = Vertraging van ketens-(Elektrische inspanning 1+2*Omvormer vermogen)
Vertraging voor twee omvormers in serie
Gaan Vertraging van ketens = Elektrische inspanning 1+Elektrische inspanning 2+2*Omvormer vermogen
Thermische weerstand tussen knooppunt en omgeving
Gaan Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur = Temperatuurverschiltransistors/Stroomverbruik van chip
Temperatuurverschil tussen transistors
Gaan Temperatuurverschiltransistors = Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur*Stroomverbruik van chip
Stroomverbruik van chip
Gaan Stroomverbruik van chip = Temperatuurverschiltransistors/Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur
Verandering in fase van de klok
Gaan Verandering in fase van de klok = PLL-uitgangsklokfase/Absolute frequentie
Verandering in de frequentie van de klok
Gaan Verandering in frequentie van de klok = Uitwaaieren/Absolute frequentie
Overdrachtfunctie van PLL
Gaan Overdrachtsfunctie PLL = PLL-uitgangsklokfase/Ingangsreferentieklokfase
Input Clock Phase PLL
Gaan Ingangsreferentieklokfase = PLL-uitgangsklokfase/Overdrachtsfunctie PLL
Uitgangsklokfase PLL
Gaan PLL-uitgangsklokfase = Overdrachtsfunctie PLL*Ingangsreferentieklokfase
Capaciteit van externe belasting
Gaan Capaciteit van externe belasting = Uitwaaieren*Ingangscapaciteit
Fout in PLL-fasedetector
Gaan PLL-foutdetector = Ingangsreferentieklokfase- Feedbackklok PLL
Feedbackklok PLL
Gaan Feedbackklok PLL = Ingangsreferentieklokfase-PLL-foutdetector
Fanout van Poort
Gaan Uitwaaieren = Fase inspanning/Logische inspanning
Fase inspanning
Gaan Fase inspanning = Uitwaaieren*Logische inspanning
Gate vertraging
Gaan Poortvertraging = 2^(N-bit SRAM)

Thermische weerstand tussen knooppunt en omgeving Formule

Thermische weerstand tussen junctie en omgevingstemperatuur = Temperatuurverschiltransistors/Stroomverbruik van chip
Θj = ΔT/Pchip

Hoe wordt de warmtestroom bepaald?

De warmte die door een chip wordt gegenereerd, stroomt van de transistorovergangen waar deze door het substraat en de verpakking wordt gegenereerd. Het kan over een koellichaam worden verspreid en vervolgens door middel van convectie door de lucht worden afgevoerd. Net zoals de stroom wordt bepaald door het spanningsverschil en de elektrische weerstand, wordt de warmtestroom bepaald door het temperatuurverschil en de thermische weerstand.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!