Термическое сопротивление между соединением и окружающей средой Решение

ШАГ 0: Сводка предварительного расчета
Используемая формула
Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой = Транзисторы разницы температур/Энергопотребление чипа
Θj = ΔT/Pchip
В этой формуле используются 3 Переменные
Используемые переменные
Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой - (Измеряется в кельвин / ватт) - Термическое сопротивление между переходом и окружающей средой определяется как повышение сопротивления из-за эффекта нагрева в переходе.
Транзисторы разницы температур - (Измеряется в Кельвин) - Транзисторы разности температур обозначаются символом ΔT.
Энергопотребление чипа - (Измеряется в Ватт) - Энергопотребление чипа — это мощность, потребляемая интегрированным чипом при прохождении через него тока.
ШАГ 1. Преобразование входов в базовый блок
Транзисторы разницы температур: 2.4 Кельвин --> 2.4 Кельвин Конверсия не требуется
Энергопотребление чипа: 0.797 Милливатт --> 0.000797 Ватт (Проверьте преобразование здесь)
ШАГ 2: Оцените формулу
Подстановка входных значений в формулу
Θj = ΔT/Pchip --> 2.4/0.000797
Оценка ... ...
Θj = 3011.29234629862
ШАГ 3: Преобразуйте результат в единицу вывода
3011.29234629862 кельвин / ватт -->3.01129234629862 Кельвин на Милливатт (Проверьте преобразование здесь)
ОКОНЧАТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
3.01129234629862 3.011292 Кельвин на Милливатт <-- Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой
(Расчет завершен через 00.004 секунд)

Кредиты

Сделано Шобхит Димри
Технологический институт Бипина Трипати Кумаон (BTKIT), Дварахат
Шобхит Димри создал этот калькулятор и еще 900+!
Проверено Урви Ратод
Государственный инженерный колледж Вишвакармы (VGEC), Ахмадабад
Урви Ратод проверил этот калькулятор и еще 1900+!

20 Подсистема специального назначения КМОП Калькуляторы

Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха
Идти Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха = Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой-Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса
Серийное сопротивление от кристалла до корпуса
Идти Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса = Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой-Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха
Инверторная мощность
Идти Инверторная мощность = (Задержка цепей-(Электрическое усилие 1+Электрическое усилие 2))/2
Инверторное электрическое усилие 1
Идти Электрическое усилие 1 = Задержка цепей-(Электрическое усилие 2+2*Инверторная мощность)
Инверторное электрическое усилие 2
Идти Электрическое усилие 2 = Задержка цепей-(Электрическое усилие 1+2*Инверторная мощность)
Задержка для двух инверторов в серии
Идти Задержка цепей = Электрическое усилие 1+Электрическое усилие 2+2*Инверторная мощность
Термическое сопротивление между соединением и окружающей средой
Идти Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой = Транзисторы разницы температур/Энергопотребление чипа
Разница температур между транзисторами
Идти Транзисторы разницы температур = Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой*Энергопотребление чипа
Энергопотребление чипа
Идти Энергопотребление чипа = Транзисторы разницы температур/Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой
Входная фаза тактовой частоты ФАПЧ
Идти Фаза входного опорного тактового сигнала = Фаза выходной тактовой частоты ФАПЧ/Передаточная функция ФАПЧ
Выходная тактовая частота ФАПЧ
Идти Фаза выходной тактовой частоты ФАПЧ = Передаточная функция ФАПЧ*Фаза входного опорного тактового сигнала
Передаточная функция ФАПЧ
Идти Передаточная функция ФАПЧ = Фаза выходной тактовой частоты ФАПЧ/Фаза входного опорного тактового сигнала
Ошибка фазового детектора ФАПЧ
Идти Детектор ошибок ФАПЧ = Фаза входного опорного тактового сигнала-Часы обратной связи PLL
Часы обратной связи PLL
Идти Часы обратной связи PLL = Фаза входного опорного тактового сигнала-Детектор ошибок ФАПЧ
Изменение фазы часов
Идти Изменение фазы часов = Фаза выходной тактовой частоты ФАПЧ/Абсолютная частота
Изменение частоты часов
Идти Изменение частоты часов = Разветвление/Абсолютная частота
Емкость внешней нагрузки
Идти Емкость внешней нагрузки = Разветвление*Входная емкость
Сценическое усилие
Идти Сценическое усилие = Разветвление*Логическое усилие
Разветвление ворот
Идти Разветвление = Сценическое усилие/Логическое усилие
Задержка выхода
Идти Задержка ворот = 2^(N бит SRAM)

Термическое сопротивление между соединением и окружающей средой формула

Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой = Транзисторы разницы температур/Энергопотребление чипа
Θj = ΔT/Pchip

Как определяется тепловой поток?

Тепло, выделяемое чипом, уходит от переходов транзисторов, где оно выделяется через подложку и корпус. Он может распространяться по радиатору, а затем уноситься по воздуху за счет конвекции. Точно так же, как ток определяется разностью напряжений и электрическим сопротивлением, тепловой поток определяется разностью температур и термическим сопротивлением.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!