CMOS significa ruta libre Solución

PASO 0: Resumen del cálculo previo
Fórmula utilizada
Camino libre medio = Voltaje crítico en CMOS/Campo eléctrico crítico
L = Vc/Ec
Esta fórmula usa 3 Variables
Variables utilizadas
Camino libre medio - (Medido en Metro) - La trayectoria libre media se define como la distancia promedio recorrida por una partícula en movimiento entre impactos sucesivos, que modifica su dirección o energía u otras propiedades de la partícula.
Voltaje crítico en CMOS - (Medido en Voltio) - El voltaje crítico en CMOS es la fase mínima al voltaje neutro que brilla y aparece a lo largo de todo el conductor de línea.
Campo eléctrico crítico - (Medido en voltios por metro) - El campo eléctrico crítico se define como la fuerza eléctrica por unidad de carga.
PASO 1: Convierta la (s) entrada (s) a la unidad base
Voltaje crítico en CMOS: 2.79 Voltio --> 2.79 Voltio No se requiere conversión
Campo eléctrico crítico: 0.004 voltios por milímetro --> 4 voltios por metro (Verifique la conversión ​aquí)
PASO 2: Evaluar la fórmula
Sustituir valores de entrada en una fórmula
L = Vc/Ec --> 2.79/4
Evaluar ... ...
L = 0.6975
PASO 3: Convierta el resultado a la unidad de salida
0.6975 Metro -->697.5 Milímetro (Verifique la conversión ​aquí)
RESPUESTA FINAL
697.5 Milímetro <-- Camino libre medio
(Cálculo completado en 00.004 segundos)

Créditos

Creator Image
Creado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnología Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
¡Shobhit Dimri ha creado esta calculadora y 900+ más calculadoras!
Verifier Image
Verificada por Urvi Rathod
Facultad de Ingeniería del Gobierno de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad
¡Urvi Rathod ha verificado esta calculadora y 1900+ más calculadoras!

15 Características del circuito CMOS Calculadoras

Capacitancia efectiva en CMOS
​ Vamos Capacitancia efectiva en CMOS = Ciclo de trabajo*(Apagado actual*(10^(Voltaje base del colector)))/(Puertas en el camino crítico*[BoltZ]*Voltaje base del colector)
Permitividad de la capa de óxido
​ Vamos Permitividad de la capa de óxido = Espesor de la capa de óxido*Capacitancia de la puerta de entrada/(Ancho de la puerta*Longitud de la puerta)
Espesor de la capa de óxido
​ Vamos Espesor de la capa de óxido = Permitividad de la capa de óxido*Ancho de la puerta*Longitud de la puerta/Capacitancia de la puerta de entrada
Ancho de la puerta
​ Vamos Ancho de la puerta = Capacitancia de la puerta de entrada/(Capacitancia de la capa de óxido de puerta*Longitud de la puerta)
Perímetro de la pared lateral de la fuente de difusión
​ Vamos Perímetro de difusión de la fuente en la pared lateral = (2*Ancho de transición)+(2*Longitud de la fuente)
Ancho de transición de CMOS
​ Vamos Ancho de transición = Capacitancia de superposición de puerta MOS/Capacitancia de puerta MOS
Ancho de la región de agotamiento
​ Vamos Ancho de la región de agotamiento = Longitud de unión PN-Longitud efectiva del canal
Longitud efectiva del canal
​ Vamos Longitud efectiva del canal = Longitud de unión PN-Ancho de la región de agotamiento
Longitud de unión PN
​ Vamos Longitud de unión PN = Ancho de la región de agotamiento+Longitud efectiva del canal
Campo eléctrico crítico
​ Vamos Campo eléctrico crítico = (2*Saturación de velocidad)/Movilidad del electrón
Ancho de difusión de la fuente
​ Vamos Ancho de transición = Área de difusión de fuentes/Longitud de la fuente
Área de difusión de fuentes
​ Vamos Área de difusión de fuentes = Longitud de la fuente*Ancho de transición
CMOS significa ruta libre
​ Vamos Camino libre medio = Voltaje crítico en CMOS/Campo eléctrico crítico
Voltaje crítico CMOS
​ Vamos Voltaje crítico en CMOS = Campo eléctrico crítico*Camino libre medio
Voltaje en EDP Mínimo
​ Vamos Tensión al mínimo EDP = (3*Voltaje umbral)/(3-Factor de actividad)

CMOS significa ruta libre Fórmula

Camino libre medio = Voltaje crítico en CMOS/Campo eléctrico crítico
L = Vc/Ec

¿Cuáles son los efectos de la temperatura sobre la corriente de saturación inversa y el voltaje de barrera?

La temperatura tiene un impacto significativo en la corriente de saturación inversa y el voltaje de barrera en los transistores de película delgada. Un aumento de la temperatura normalmente produce un aumento de la corriente de saturación inversa y una disminución del voltaje de barrera. Esto se debe a que temperaturas más altas conducen a un aumento de la energía cinética del gas, lo que puede facilitar la inyección de portadores de carga en la región de agotamiento del transistor.

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