Calculadora Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete

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Subsistema de ruta de datos de matriz

✖La resistencia térmica entre la unión y el ambiente se define como el aumento de la resistencia debido al efecto de calentamiento en la unión.ⓘ Resistencia térmica entre unión y ambiente. [Θ_j]			+10% -10%
✖La resistencia en serie del paquete al aire se define como la resistencia experimentada desde el paquete al aire.ⓘ Resistencia en serie del paquete al aire [Θ_pa]			+10% -10%

✖La resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete se define como la resistencia experimentada desde la matriz hasta el paquete.ⓘ Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete [Θ_jp]

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Fórmula

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Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete

Fórmula

`"Θ"_{"jp"} = "Θ"_{"j"}-"Θ"_{"pa"}`

Ejemplo

`"1.6K/mW"="3.01K/mW"-"1.41K/mW"`

Calculadora

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Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete Solución

PASO 0: Resumen del cálculo previo

Fórmula utilizada

Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete = Resistencia térmica entre unión y ambiente.-Resistencia en serie del paquete al aire
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Esta fórmula usa 3 Variables

Variables utilizadas

Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete - (Medido en kelvin/vatio) - La resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete se define como la resistencia experimentada desde la matriz hasta el paquete.
Resistencia térmica entre unión y ambiente. - (Medido en kelvin/vatio) - La resistencia térmica entre la unión y el ambiente se define como el aumento de la resistencia debido al efecto de calentamiento en la unión.
Resistencia en serie del paquete al aire - (Medido en kelvin/vatio) - La resistencia en serie del paquete al aire se define como la resistencia experimentada desde el paquete al aire.

PASO 1: Convierta la (s) entrada (s) a la unidad base

Resistencia térmica entre unión y ambiente.: 3.01 Kelvin por milivatio --> 3010 kelvin/vatio (Verifique la conversión aquí)
Resistencia en serie del paquete al aire: 1.41 Kelvin por milivatio --> 1410 kelvin/vatio (Verifique la conversión aquí)

PASO 2: Evaluar la fórmula

Sustituir valores de entrada en una fórmula

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Evaluar ... ...

Θ_jp = 1600

PASO 3: Convierta el resultado a la unidad de salida

1600 kelvin/vatio -->1.6 Kelvin por milivatio (Verifique la conversión aquí)

RESPUESTA FINAL

1.6 Kelvin por milivatio <-- Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete

(Cálculo completado en 00.004 segundos)

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Créditos

Creado por Shobhit Dimri

Instituto de Tecnología Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat

¡Shobhit Dimri ha creado esta calculadora y 900+ más calculadoras!

Verificada por Urvi Rathod

Facultad de Ingeniería del Gobierno de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad

¡Urvi Rathod ha verificado esta calculadora y 1900+ más calculadoras!

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Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete

Vamos Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete = Resistencia térmica entre unión y ambiente.-Resistencia en serie del paquete al aire

Resistencia en serie del paquete al aire

Vamos Resistencia en serie del paquete al aire = Resistencia térmica entre unión y ambiente.-Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete

Poder del inversor

Vamos Potencia del inversor = (Retraso de cadenas-(Esfuerzo eléctrico 1+Esfuerzo eléctrico 2))/2

Esfuerzo eléctrico del inversor 1

Vamos Esfuerzo eléctrico 1 = Retraso de cadenas-(Esfuerzo eléctrico 2+2*Potencia del inversor)

Inversor de esfuerzo eléctrico 2

Vamos Esfuerzo eléctrico 2 = Retraso de cadenas-(Esfuerzo eléctrico 1+2*Potencia del inversor)

Retardo para dos inversores en serie

Vamos Retraso de cadenas = Esfuerzo eléctrico 1+Esfuerzo eléctrico 2+2*Potencia del inversor

Resistencia térmica entre la unión y el ambiente

Vamos Resistencia térmica entre unión y ambiente. = Transistores de diferencia de temperatura/Consumo de energía del chip

Diferencia de temperatura entre transistores

Vamos Transistores de diferencia de temperatura = Resistencia térmica entre unión y ambiente.*Consumo de energía del chip

Consumo de energía del chip

Vamos Consumo de energía del chip = Transistores de diferencia de temperatura/Resistencia térmica entre unión y ambiente.

Función de transferencia de PLL

Vamos Función de transferencia PLL = Fase de reloj de salida PLL/Fase de reloj de referencia de entrada

Fase de reloj de entrada PLL

Vamos Fase de reloj de referencia de entrada = Fase de reloj de salida PLL/Función de transferencia PLL

Fase de reloj de salida PLL

Vamos Fase de reloj de salida PLL = Función de transferencia PLL*Fase de reloj de referencia de entrada

Error del detector de fase PLL

Vamos Detector de errores PLL = Fase de reloj de referencia de entrada-Reloj de retroalimentación PLL

Reloj de retroalimentación PLL

Vamos Reloj de retroalimentación PLL = Fase de reloj de referencia de entrada-Detector de errores PLL

Cambio en la frecuencia del reloj

Vamos Cambio en la frecuencia del reloj = Distribución en abanico/Frecuencia absoluta

Capacitancia de carga externa

Vamos Capacitancia de carga externa = Distribución en abanico*Capacitancia de entrada

Cambio de fase del reloj

Vamos Cambio de fase del reloj = Fase de reloj de salida PLL/Frecuencia absoluta

Esfuerzo escénico

Vamos Esfuerzo escénico = Distribución en abanico*Esfuerzo lógico

Abanico de puerta

Vamos Distribución en abanico = Esfuerzo escénico/Esfuerzo lógico

Retardo de puerta

Vamos Retardo de puerta = 2^(SRAM de N bits)

Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete Fórmula

Resistencia en serie desde la matriz hasta el paquete = Resistencia térmica entre unión y ambiente.-Resistencia en serie del paquete al aire
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

¿Qué es la disipación de calor en los envases?

El calor generado por un chip fluye desde las uniones del transistor donde se genera a través del sustrato y el paquete. Se puede esparcir a través de un disipador de calor y luego transportarse por el aire mediante convección. Así como el flujo de corriente está determinado por la diferencia de voltaje y la resistencia eléctrica, el flujo de calor está determinado por la diferencia de temperatura y la resistencia térmica.

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