Resistenza in serie dallo stampo al pacco calcolatrice

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Sottosistema CMOS per scopi speciali

Caratteristiche del circuito CMOS

Caratteristiche del progetto CMOS

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Invertitori CMOS

Metriche di potenza CMOS

Sottosistema del percorso dati dell'array

✖La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.ⓘ Resistenza termica tra giunzione e ambiente [Θ_j]			+10% -10%
✖La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.ⓘ Resistenza in serie dal collo all'aria [Θ_pa]			+10% -10%

✖La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.ⓘ Resistenza in serie dallo stampo al pacco [Θ_jp]

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Formula

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Resistenza in serie dallo stampo al pacco

Formula

`"Θ"_{"jp"} = "Θ"_{"j"}-"Θ"_{"pa"}`

Esempio

`"1.6K/mW"="3.01K/mW"-"1.41K/mW"`

Calcolatrice

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Resistenza in serie dallo stampo al pacco Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo

Formula utilizzata

Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Questa formula utilizza 3 Variabili

Variabili utilizzate

Resistenza in serie dallo stampo alla confezione - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.
Resistenza termica tra giunzione e ambiente - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.
Resistenza in serie dal collo all'aria - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.

PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base

Resistenza termica tra giunzione e ambiente: 3.01 Kelvin per milliwatt --> 3010 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)
Resistenza in serie dal collo all'aria: 1.41 Kelvin per milliwatt --> 1410 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)

FASE 2: valutare la formula

Sostituzione dei valori di input nella formula

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Valutare ... ...

Θ_jp = 1600

PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output

1600 kelvin/watt -->1.6 Kelvin per milliwatt (Controlla la conversione qui)

RISPOSTA FINALE

1.6 Kelvin per milliwatt <-- Resistenza in serie dallo stampo alla confezione

(Calcolo completato in 00.004 secondi)

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Titoli di coda

Creato da Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!

Verificato da Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

< 20 Sottosistema CMOS per scopi speciali Calcolatrici

Resistenza in serie dallo stampo al pacco

Partire Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria

Serie Resistenza dal pacco all'aria

Partire Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione

Potenza invertitore

Partire Potenza dell'inverter = (Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 1+Sforzo elettrico 2))/2

Sforzo elettrico dell'invertitore 1

Partire Sforzo elettrico 1 = Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 2+2*Potenza dell'inverter)

Sforzo elettrico dell'invertitore 2

Partire Sforzo elettrico 2 = Ritardo delle catene-(Sforzo elettrico 1+2*Potenza dell'inverter)

Resistenza termica tra giunzione e ambiente

Partire Resistenza termica tra giunzione e ambiente = Transistori con differenza di temperatura/Consumo energetico del chip

Differenza di temperatura tra i transistor

Partire Transistori con differenza di temperatura = Resistenza termica tra giunzione e ambiente*Consumo energetico del chip

Consumo energetico del chip

Partire Consumo energetico del chip = Transistori con differenza di temperatura/Resistenza termica tra giunzione e ambiente

Ritardo per due inverter in serie

Partire Ritardo delle catene = Sforzo elettrico 1+Sforzo elettrico 2+2*Potenza dell'inverter

Funzione di trasferimento di PLL

Partire Funzione di trasferimento PLL = Fase clock di uscita PLL/Fase orologio di riferimento in ingresso

Fase orologio in uscita PLL

Partire Fase clock di uscita PLL = Funzione di trasferimento PLL*Fase orologio di riferimento in ingresso

Ingresso Clock Phase PLL

Partire Fase orologio di riferimento in ingresso = Fase clock di uscita PLL/Funzione di trasferimento PLL

Errore rilevatore di fase PLL

Partire Rilevatore di errori PLL = Fase orologio di riferimento in ingresso- Orologio di feedback PLL

Feedback Clock PLL

Partire Orologio di feedback PLL = Fase orologio di riferimento in ingresso-Rilevatore di errori PLL

Cambiamento nella fase dell'orologio

Partire Cambiamento di fase dell'orologio = Fase clock di uscita PLL/Frequenza assoluta

Modifica della frequenza dell'orologio

Partire Modifica della frequenza dell'orologio = Dispersione/Frequenza assoluta

Capacità di carico esterno

Partire Capacità del carico esterno = Dispersione*Capacità di ingresso

Fanout del cancello

Partire Dispersione = Sforzo scenico/Sforzo logico

Sforzo scenico

Partire Sforzo scenico = Dispersione*Sforzo logico

Gate Delay

Partire Ritardo del cancello = 2^(SRAM da N bit)

Resistenza in serie dallo stampo al pacco Formula

Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Cos'è la dissipazione del calore negli imballaggi?

Il calore generato da un chip fluisce dalle giunzioni dei transistor dove viene generato attraverso il substrato e il package. Può essere distribuito attraverso un dissipatore di calore e poi trasportato nell'aria per convezione. Proprio come il flusso di corrente è determinato dalla differenza di tensione e dalla resistenza elettrica, il flusso di calore è determinato dalla differenza di temperatura e dalla resistenza termica.

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