Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Taschenrechner

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Eigenschaften der CMOS-Schaltung

✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θ_j]			+10% -10%
✖Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.ⓘ Serienwiderstand vom Paket zur Luft [Θ_pa]			+10% -10%

✖Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.ⓘ Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse [Θ_jp]

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Formel

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Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse

Formel

`"Θ"_{"jp"} = "Θ"_{"j"}-"Θ"_{"pa"}`

Beispiel

`"1.6K/mW"="3.01K/mW"-"1.41K/mW"`

Taschenrechner

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Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Diese formel verwendet 3 Variablen

Verwendete Variablen

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.
Serienwiderstand vom Paket zur Luft - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung: 3.01 Kelvin pro Milliwatt --> 3010 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
Serienwiderstand vom Paket zur Luft: 1.41 Kelvin pro Milliwatt --> 1410 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Auswerten ... ...

Θ_jp = 1600

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

1600 kelvin / Watt -->1.6 Kelvin pro Milliwatt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

ENDGÜLTIGE ANTWORT

1.6 Kelvin pro Milliwatt <-- Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse

(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

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Credits

Erstellt von Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institut für Technologie (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri hat diesen Rechner und 900+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod hat diesen Rechner und 1900+ weitere Rechner verifiziert!

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Serienwiderstand von Verpackung zu Luft

Gehen Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse

Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse

Gehen Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft

Wechselrichterleistung

Gehen Wechselrichterleistung = (Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 1+Elektrischer Aufwand 2))/2

Elektrischer Aufwand des Wechselrichters 1

Gehen Elektrischer Aufwand 1 = Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 2+2*Wechselrichterleistung)

Elektrischer Aufwand des Wechselrichters 2

Gehen Elektrischer Aufwand 2 = Verzögerung der Ketten-(Elektrischer Aufwand 1+2*Wechselrichterleistung)

Verzögerung für zwei Wechselrichter in Reihe

Gehen Verzögerung der Ketten = Elektrischer Aufwand 1+Elektrischer Aufwand 2+2*Wechselrichterleistung

Thermischer Widerstand zwischen Sperrschicht und Umgebung

Gehen Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung = Temperaturdifferenztransistoren/Stromverbrauch des Chips

Temperaturunterschied zwischen Transistoren

Gehen Temperaturdifferenztransistoren = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung*Stromverbrauch des Chips

Stromverbrauch des Chips

Gehen Stromverbrauch des Chips = Temperaturdifferenztransistoren/Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung

Übertragungsfunktion von PLL

Gehen Übertragungsfunktion PLL = PLL-Ausgangstaktphase/Eingangsreferenztaktphase

Eingangstakt Phase PLL

Gehen Eingangsreferenztaktphase = PLL-Ausgangstaktphase/Übertragungsfunktion PLL

Ausgangstaktphase PLL

Gehen PLL-Ausgangstaktphase = Übertragungsfunktion PLL*Eingangsreferenztaktphase

PLL-Phasendetektorfehler

Gehen PLL-Fehlerdetektor = Eingangsreferenztaktphase-Feedback Clock PLL

Rückkopplungsuhr PLL

Gehen Feedback Clock PLL = Eingangsreferenztaktphase-PLL-Fehlerdetektor

Änderung der Uhrphase

Gehen Phasenwechsel der Uhr = PLL-Ausgangstaktphase/Absolute Frequenz

Kapazität der externen Last

Gehen Kapazität der externen Last = Ausschwärmen*Eingangskapazität

Änderung der Taktfrequenz

Gehen Änderung der Taktfrequenz = Ausschwärmen/Absolute Frequenz

Fanout von Tor

Gehen Ausschwärmen = Bühnenaufwand/Logischer Aufwand

Bühnenaufwand

Gehen Bühnenaufwand = Ausschwärmen*Logischer Aufwand

Torverzögerung

Gehen Gate-Verzögerung = 2^(N-Bit-SRAM)

Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Formel

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Was ist Wärmeableitung in Verpackungen?

Die von einem Chip erzeugte Wärme fließt von den Transistorübergängen, wo sie durch das Substrat und das Gehäuse erzeugt wird. Es kann über einen Kühlkörper verteilt und dann durch Konvektion durch die Luft abtransportiert werden. So wie der Stromfluss durch die Spannungsdifferenz und den elektrischen Widerstand bestimmt wird, wird der Wärmefluss durch die Temperaturdifferenz und den thermischen Widerstand bestimmt.

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