| ✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θj] |  |  | +10% -10% | 
| ✖Der Stromverbrauch des Chips ist der vom integrierten Chip verbrauchte Strom, wenn Strom durch ihn fließt.ⓘ Stromverbrauch des Chips [Pchip] |  |  | +10% -10% |