Área de Difusão de Fonte Solução

ETAPA 0: Resumo de pré-cálculo
Fórmula Usada
Área de Difusão de Fonte = Comprimento da Fonte*Largura da transição
As = Ds*W
Esta fórmula usa 3 Variáveis
Variáveis Usadas
Área de Difusão de Fonte - (Medido em Metro quadrado) - A área de difusão da fonte é definida como o movimento líquido de qualquer coisa de uma região de maior concentração para uma região de menor concentração na porta da fonte.
Comprimento da Fonte - (Medido em Metro) - O comprimento da fonte é definido como o comprimento total observado na junção da fonte do MOSFET.
Largura da transição - (Medido em Metro) - A largura de transição é definida como o aumento na largura quando a tensão do dreno para a fonte aumenta, resultando na transição da região do triodo para a região de saturação.
ETAPA 1: Converter entrada (s) em unidade de base
Comprimento da Fonte: 61 Milímetro --> 0.061 Metro (Verifique a conversão ​aqui)
Largura da transição: 89.82 Milímetro --> 0.08982 Metro (Verifique a conversão ​aqui)
ETAPA 2: Avalie a Fórmula
Substituindo valores de entrada na fórmula
As = Ds*W --> 0.061*0.08982
Avaliando ... ...
As = 0.00547902
PASSO 3: Converta o Resultado em Unidade de Saída
0.00547902 Metro quadrado -->5479.02 Milimetros Quadrados (Verifique a conversão ​aqui)
RESPOSTA FINAL
5479.02 Milimetros Quadrados <-- Área de Difusão de Fonte
(Cálculo concluído em 00.005 segundos)

Créditos

Creator Image
Criado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnologia Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri criou esta calculadora e mais 900+ calculadoras!
Verifier Image
Verificado por Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod verificou esta calculadora e mais 1900+ calculadoras!

15 Características do circuito CMOS Calculadoras

Capacitância efetiva em CMOS
​ Vai Capacitância Efetiva em CMOS = Ciclo de trabalho*(Desatualizado*(10^(Tensão do Coletor Base)))/(Portões no Caminho Crítico*[BoltZ]*Tensão do Coletor Base)
Permissividade da Camada de Óxido
​ Vai Permissividade da camada de óxido = Espessura da Camada de Óxido*Capacitância da porta de entrada/(Largura do portão*Comprimento do portão)
Espessura da Camada de Óxido
​ Vai Espessura da Camada de Óxido = Permissividade da camada de óxido*Largura do portão*Comprimento do portão/Capacitância da porta de entrada
Largura do Portão
​ Vai Largura do portão = Capacitância da porta de entrada/(Capacitância da camada de óxido de porta*Comprimento do portão)
Perímetro de Difusão de Fonte de Parede Lateral
​ Vai Perímetro da parede lateral de difusão da fonte = (2*Largura da transição)+(2*Comprimento da Fonte)
Largura de transição do CMOS
​ Vai Largura da transição = Capacitância de sobreposição de porta MOS/Capacitância da Porta MOS
Largura da região de depleção
​ Vai Largura da região de esgotamento = Comprimento da junção PN-Comprimento Efetivo do Canal
Comprimento Efetivo do Canal
​ Vai Comprimento Efetivo do Canal = Comprimento da junção PN-Largura da região de esgotamento
Comprimento da junção PN
​ Vai Comprimento da junção PN = Largura da região de esgotamento+Comprimento Efetivo do Canal
Campo Elétrico Crítico
​ Vai Campo Elétrico Crítico = (2*Saturação de velocidade)/Mobilidade do Elétron
CMOS significa caminho livre
​ Vai Significa caminho livre = Tensão Crítica em CMOS/Campo Elétrico Crítico
Tensão Crítica CMOS
​ Vai Tensão Crítica em CMOS = Campo Elétrico Crítico*Significa caminho livre
Largura da Difusão da Fonte
​ Vai Largura da transição = Área de Difusão de Fonte/Comprimento da Fonte
Área de Difusão de Fonte
​ Vai Área de Difusão de Fonte = Comprimento da Fonte*Largura da transição
Tensão no Mínimo EDP
​ Vai Tensão no EDP Mínimo = (3*Tensão de limiar)/(3-Fator de atividade)

Área de Difusão de Fonte Fórmula

Área de Difusão de Fonte = Comprimento da Fonte*Largura da transição
As = Ds*W

O que você pode dizer sobre o processo de doping no CMOS?

A dopagem em CMOS é um processo de introdução de impurezas no material semicondutor para modificar suas propriedades elétricas. Este processo pode melhorar o desempenho dos dispositivos CMOS, reduzindo a resistência, aumentando a mobilidade e melhorando o isolamento entre os diferentes componentes. A dopagem pode ser realizada utilizando várias técnicas, incluindo implantação e difusão.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!