CMOS mittlerer freier Pfad Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung
Gebrauchte Formel
Mittlerer freier Pfad = Kritische Spannung im CMOS/Kritisches elektrisches Feld
L = Vc/Ec
Diese formel verwendet 3 Variablen
Verwendete Variablen
Mittlerer freier Pfad - (Gemessen in Meter) - Die mittlere freie Weglänge ist definiert als die durchschnittliche Distanz, die ein sich bewegendes Teilchen zwischen aufeinanderfolgenden Stößen zurücklegt, wodurch sich seine Richtung, Energie oder andere Teilcheneigenschaften ändern.
Kritische Spannung im CMOS - (Gemessen in Volt) - Die kritische Spannung im CMOS ist die minimale Phasenspannung zur Neutralleiterspannung, die entlang des gesamten Leitungsleiters leuchtet und auftritt.
Kritisches elektrisches Feld - (Gemessen in Volt pro Meter) - Das kritische elektrische Feld ist definiert als die elektrische Kraft pro Ladungseinheit.
SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit
Kritische Spannung im CMOS: 2.79 Volt --> 2.79 Volt Keine Konvertierung erforderlich
Kritisches elektrisches Feld: 0.004 Volt pro Millimeter --> 4 Volt pro Meter (Überprüfen sie die konvertierung hier)
SCHRITT 2: Formel auswerten
Eingabewerte in Formel ersetzen
L = Vc/Ec --> 2.79/4
Auswerten ... ...
L = 0.6975
SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit
0.6975 Meter -->697.5 Millimeter (Überprüfen sie die konvertierung hier)
ENDGÜLTIGE ANTWORT
697.5 Millimeter <-- Mittlerer freier Pfad
(Berechnung in 00.020 sekunden abgeschlossen)

Credits

Erstellt von Shobhit Dimri
Bipin Tripathi Kumaon Institut für Technologie (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri hat diesen Rechner und 900+ weitere Rechner erstellt!
Geprüft von Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod hat diesen Rechner und 1900+ weitere Rechner verifiziert!

15 Eigenschaften der CMOS-Schaltung Taschenrechner

Effektive Kapazität im CMOS
Gehen Effektive Kapazität im CMOS = Auslastungsgrad*(Aus Strom*(10^(Basiskollektorspannung)))/(Gates auf kritischem Weg*[BoltZ]*Basiskollektorspannung)
Permittivität der Oxidschicht
Gehen Permittivität der Oxidschicht = Dicke der Oxidschicht*Eingangs-Gate-Kapazität/(Torbreite*Länge des Tors)
Dicke der Oxidschicht
Gehen Dicke der Oxidschicht = Permittivität der Oxidschicht*Torbreite*Länge des Tors/Eingangs-Gate-Kapazität
Breite des Tors
Gehen Torbreite = Eingangs-Gate-Kapazität/(Kapazität der Gate-Oxidschicht*Länge des Tors)
Kritisches elektrisches Feld
Gehen Kritisches elektrisches Feld = (2*Geschwindigkeitssättigung)/Mobilität des Elektrons
Seitenwandumfang der Quelldiffusion
Gehen Seitenwandumfang der Quellendiffusion = (2*Übergangsbreite)+(2*Länge der Quelle)
CMOS mittlerer freier Pfad
Gehen Mittlerer freier Pfad = Kritische Spannung im CMOS/Kritisches elektrisches Feld
Kritische CMOS-Spannung
Gehen Kritische Spannung im CMOS = Kritisches elektrisches Feld*Mittlerer freier Pfad
Breite des Verarmungsbereichs
Gehen Breite der Verarmungsregion = PN-Verbindungslänge-Effektive Kanallänge
Effektive Kanallänge
Gehen Effektive Kanallänge = PN-Verbindungslänge-Breite der Verarmungsregion
PN-Verbindungslänge
Gehen PN-Verbindungslänge = Breite der Verarmungsregion+Effektive Kanallänge
Spannung bei minimaler EDV
Gehen Spannung bei minimaler EDP = (3*Grenzspannung)/(3-Aktivitätsfaktor)
Übergangsbreite des CMOS
Gehen Übergangsbreite = MOS-Gate-Überlappungskapazität/MOS-Gate-Kapazität
Bereich der Quellendiffusion
Gehen Bereich der Quellendiffusion = Länge der Quelle*Übergangsbreite
Breite der Quellendiffusion
Gehen Übergangsbreite = Bereich der Quellendiffusion/Länge der Quelle

CMOS mittlerer freier Pfad Formel

Mittlerer freier Pfad = Kritische Spannung im CMOS/Kritisches elektrisches Feld
L = Vc/Ec

Welche Auswirkungen hat die Temperatur auf den Sperrsättigungsstrom und die Sperrspannung?

Die Temperatur hat einen erheblichen Einfluss auf den Sperrsättigungsstrom und die Sperrspannung in Dünnschichttransistoren. Ein Temperaturanstieg führt typischerweise zu einem Anstieg des Sperrsättigungsstroms und einem Abfall der Barrierenspannung. Dies liegt daran, dass höhere Temperaturen zu einer erhöhten kinetischen Energie des Gases führen, was die Injektion von Ladungsträgern in den Verarmungsbereich des Transistors erleichtern kann.

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