| ✖Концентрация легирования подложки P представляет собой количество примесей, добавленных к подложке. Это общая концентрация акцепторных ионов.ⓘ Концентрация легирования субстрата P [NP] |  |  | +10% -10% | 
| ✖Оксидная емкость является важным параметром, влияющим на производительность МОП-устройств, например, на быстродействие и энергопотребление интегральных схем.ⓘ Оксид Емкость [Cox] |  |  | +10% -10% |