Sättigungsspannung unter Verwendung der Schwellenspannung Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung
Gebrauchte Formel
Sättigungsspannung = Gate-Source-Spannung-Grenzspannung
Vds = Vgs-Vth
Diese formel verwendet 3 Variablen
Verwendete Variablen
Sättigungsspannung - (Gemessen in Volt) - Die Sättigungsspannung in einem Transistor ist eine Spannung zwischen Drain und Source sowie seinem Kollektor und Emitter, die für die Sättigung erforderlich ist.
Gate-Source-Spannung - (Gemessen in Volt) - Die Gate-Source-Spannung eines Transistors ist die Spannung, die am Gate-Source-Anschluss des Transistors abfällt.
Grenzspannung - (Gemessen in Volt) - Die Schwellenspannung des Transistors ist die minimale Gate-Source-Spannung, die erforderlich ist, um einen leitenden Pfad zwischen den Source- und Drain-Anschlüssen herzustellen.
SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit
Gate-Source-Spannung: 1.25 Volt --> 1.25 Volt Keine Konvertierung erforderlich
Grenzspannung: 0.7 Volt --> 0.7 Volt Keine Konvertierung erforderlich
SCHRITT 2: Formel auswerten
Eingabewerte in Formel ersetzen
Vds = Vgs-Vth --> 1.25-0.7
Auswerten ... ...
Vds = 0.55
SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit
0.55 Volt --> Keine Konvertierung erforderlich
ENDGÜLTIGE ANTWORT
0.55 Volt <-- Sättigungsspannung
(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

Credits

Creator Image
Erstellt von Akshada Kulkarni
Nationales Institut für Informationstechnologie (NIIT), Neemrana
Akshada Kulkarni hat diesen Rechner und 500+ weitere Rechner erstellt!
Verifier Image
Geprüft von Team Softusvista
Softusvista Office (Pune), Indien
Team Softusvista hat diesen Rechner und 1100+ weitere Rechner verifiziert!

13 Halbleitereigenschaften Taschenrechner

Leitfähigkeit in Halbleitern
​ Gehen Leitfähigkeit = (Elektronendichte*[Charge-e]*Mobilität des Elektrons)+(Lochdichte*[Charge-e]*Mobilität von Löchern)
Fermi-Dirac-Verteilungsfunktion
​ Gehen Fermi-Dirac-Verteilungsfunktion = 1/(1+e^((Fermi-Niveau-Energie-Fermi-Niveau-Energie)/([BoltZ]*Temperatur)))
Leitfähigkeit extrinsischer Halbleiter für N-Typ
​ Gehen Leitfähigkeit extrinsischer Halbleiter (n-Typ) = Spenderkonzentration*[Charge-e]*Mobilität des Elektrons
Leitfähigkeit von extrinsischen Halbleitern für P-Typ
​ Gehen Leitfähigkeit extrinsischer Halbleiter (p-Typ) = Akzeptorkonzentration*[Charge-e]*Mobilität von Löchern
Elektronendiffusionslänge
​ Gehen Elektronendiffusionslänge = sqrt(Elektronendiffusionskonstante*Minority Carrier Lifetime)
Energiebandlücke
​ Gehen Energiebandlücke = Energiebandlücke bei 0K-(Temperatur*Materialspezifische Konstante)
Mehrheitliche Ladungsträgerkonzentration in Halbleitern
​ Gehen Konzentration der Mehrheit der Träger = Intrinsische Trägerkonzentration^2/Konzentration von Minderheitsträgern
Mehrheitsträgerkonzentration im Halbleiter für p-Typ
​ Gehen Konzentration der Mehrheit der Träger = Intrinsische Trägerkonzentration^2/Konzentration von Minderheitsträgern
Fermi-Niveau intrinsischer Halbleiter
​ Gehen Intrinsischer Fermi-Level-Halbleiter = (Leitungsbandenergie+Volantband-Energie)/2
Mobilität von Ladungsträgern
​ Gehen Ladungsträgermobilität = Driftgeschwindigkeit/Elektrische Feldstärke
Driftstromdichte
​ Gehen Driftstromdichte = Löcher Stromdichte+Elektronenstromdichte
Sättigungsspannung unter Verwendung der Schwellenspannung
​ Gehen Sättigungsspannung = Gate-Source-Spannung-Grenzspannung
Elektrisches Feld aufgrund der Hall-Spannung
​ Gehen Hall elektrisches Feld = Hall-Spannung/Leiterbreite

Sättigungsspannung unter Verwendung der Schwellenspannung Formel

Sättigungsspannung = Gate-Source-Spannung-Grenzspannung
Vds = Vgs-Vth

Was ist ein Sättigungsbereich?

Bei größeren Drain-Vorspannungen sättigt sich der Drain-Strom und wird unabhängig von der Drain-Vorspannung. Natürlich wird dieser Bereich als Sättigungsbereich bezeichnet. Der Drainstrom in Sättigung wird aus dem linearen Bereichsstrom abgeleitet, der eine Parabel ist, wobei ein Maximum bei Sättigungsspannung auftritt.

Was passiert, wenn die Sättigungsspannung zwischen Drain und Source ansteigt?

Mit zunehmendem Vds nimmt die Anzahl der Elektronen in der Inversionsschicht in der Nähe des Drains ab. Dies geschieht aus zwei Gründen. Erstens ist die Potentialdifferenz über dem Oxid in der Nähe des Drain-Endes kleiner, da sowohl das Gate als auch der Drain positiv vorgespannt sind. Da die positive Ladung am Gate durch den Potentialabfall über dem Gateoxid bestimmt wird, ist die Gate-Ladung nahe dem Drain-Ende kleiner. Dies impliziert, dass die Menge an negativer Ladung im Halbleiter, die zur Aufrechterhaltung der Ladungsneutralität benötigt wird, in der Nähe des Drains ebenfalls geringer ist. Folglich fällt die Elektronenkonzentration in der Inversionsschicht ab. Zweitens erhöht das Erhöhen der Spannung am Drain die Verarmungsbreite um den in Sperrrichtung vorgespannten Drain-Übergang. Da mehr negative Akzeptorionen freigelegt werden, wird eine geringere Anzahl von Inversionsschichtelektronen benötigt, um die Gate-Ladung auszugleichen. Dies impliziert, dass die Elektronendichte in der Inversionsschicht in der Nähe des Drains abnehmen würde, selbst wenn die Ladungsdichte am Gate konstant wäre.

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