Facteur d’équivalence de tension des parois latérales Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul
Formule utilisée
Facteur d’équivalence de tension des parois latérales = -(2*sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales)/(Tension finale-Tension initiale)*(sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension finale)-sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension initiale)))
Keq(sw) = -(2*sqrt(Φosw)/(V2-V1)*(sqrt(Φosw-V2)-sqrt(Φosw-V1)))
Cette formule utilise 1 Les fonctions, 4 Variables
Fonctions utilisées
sqrt - Une fonction racine carrée est une fonction qui prend un nombre non négatif comme entrée et renvoie la racine carrée du nombre d'entrée donné., sqrt(Number)
Variables utilisées
Facteur d’équivalence de tension des parois latérales - Le facteur d'équivalence de tension des parois latérales représente la relation entre la tension appliquée à un dispositif semi-conducteur et la modification résultante de la capacité de jonction des parois latérales par unité de surface.
Potentiel intégré des jonctions des parois latérales - (Mesuré en Volt) - Le potentiel intégré des jonctions des parois latérales fait référence à la jonction formée le long des surfaces verticales ou des parois latérales de la structure du transistor.
Tension finale - (Mesuré en Volt) - La tension finale fait référence au niveau de tension atteint ou mesuré à la fin d'un processus ou d'un événement particulier.
Tension initiale - (Mesuré en Volt) - La tension initiale fait référence à la tension présente à un point spécifique d'un circuit au début d'une certaine opération ou dans des conditions spécifiques.
ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base
Potentiel intégré des jonctions des parois latérales: 3.2E-05 Volt --> 3.2E-05 Volt Aucune conversion requise
Tension finale: 6.135 Nanovolt --> 6.135E-09 Volt (Vérifiez la conversion ​ici)
Tension initiale: 5.42 Nanovolt --> 5.42E-09 Volt (Vérifiez la conversion ​ici)
ÉTAPE 2: Évaluer la formule
Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule
Keq(sw) = -(2*sqrt(Φosw)/(V2-V1)*(sqrt(Φosw-V2)-sqrt(Φosw-V1))) --> -(2*sqrt(3.2E-05)/(6.135E-09-5.42E-09)*(sqrt(3.2E-05-6.135E-09)-sqrt(3.2E-05-5.42E-09)))
Évaluer ... ...
Keq(sw) = 1.00009028568687
ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie
1.00009028568687 --> Aucune conversion requise
RÉPONSE FINALE
1.00009028568687 1.00009 <-- Facteur d’équivalence de tension des parois latérales
(Calcul effectué en 00.020 secondes)

Crédits

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Créé par banuprakash
Collège d'ingénierie Dayananda Sagar (DSCE), Bangalore
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Vérifié par Dipanjona Mallick
Institut du patrimoine de technologie (HITK), Calcutta
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21 Transistors MOS Calculatrices

Facteur d’équivalence de tension des parois latérales
​ Aller Facteur d’équivalence de tension des parois latérales = -(2*sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales)/(Tension finale-Tension initiale)*(sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension finale)-sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension initiale)))
Réduisez le courant dans la région linéaire
​ Aller Courant de réduction de la région linéaire = sum(x,0,Nombre de transistors à pilote parallèle,(Mobilité électronique*Capacité d'oxyde/2)*(Largeur de canal/Longueur du canal)*(2*(Tension de source de porte-Tension de seuil)*Tension de sortie-Tension de sortie^2))
Tension du nœud à une instance donnée
​ Aller Tension du nœud à une instance donnée = (Facteur de transconductance/Capacité du nœud)*int(exp(-(1/(Résistance des nœuds*Capacité du nœud))*(Période de temps-x))*Courant circulant dans le nœud*x,x,0,Période de temps)
Réduisez le courant dans la région de saturation
​ Aller Courant de réduction de la région de saturation = sum(x,0,Nombre de transistors à pilote parallèle,(Mobilité électronique*Capacité d'oxyde/2)*(Largeur de canal/Longueur du canal)*(Tension de source de porte-Tension de seuil)^2)
Temps de saturation
​ Aller Temps de saturation = -2*Capacité de charge/(Paramètre de processus de transconductance*(Tension de sortie élevée-Tension de seuil)^2)*int(1,x,Tension de sortie élevée,Tension de sortie élevée-Tension de seuil)
Courant de drain circulant à travers le transistor MOS
​ Aller Courant de vidange = (Largeur de canal/Longueur du canal)*Mobilité électronique*Capacité d'oxyde*int((Tension de source de porte-x-Tension de seuil),x,0,Tension de source de drain)
Délai lorsque le NMOS fonctionne dans une région linéaire
​ Aller Région linéaire en temporisation = -2*Capacité de jonction*int(1/(Paramètre de processus de transconductance*(2*(Tension d'entrée-Tension de seuil)*x-x^2)),x,Tension initiale,Tension finale)
Densité de charge dans la région d'épuisement
​ Aller Densité de charge de couche d'épuisement = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentration dopante de l'accepteur*modulus(Potentiel des surfaces-Potentiel Fermi en vrac)))
Profondeur de la région d'épuisement associée au drain
​ Aller Profondeur de la région d'épuisement du drain = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*(Potentiel de jonction intégré+Tension de source de drain))/([Charge-e]*Concentration dopante de l'accepteur))
Courant de drain dans la région de saturation du transistor MOS
​ Aller Courant de drainage de la région de saturation = Largeur de canal*Vitesse de dérive des électrons de saturation*int(Charge*Paramètre de canal court,x,0,Longueur effective du canal)
Potentiel de Fermi pour le type P
​ Aller Potentiel de Fermi pour le type P = ([BoltZ]*Température absolue)/[Charge-e]*ln(Concentration intrinsèque de porteurs/Concentration dopante de l'accepteur)
Potentiel de Fermi pour le type N
​ Aller Potentiel de Fermi pour le type N = ([BoltZ]*Température absolue)/[Charge-e]*ln(Concentration de dopant du donneur/Concentration intrinsèque de porteurs)
Profondeur d'épuisement maximale
​ Aller Profondeur d'épuisement maximale = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*modulus(2*Potentiel Fermi en vrac))/([Charge-e]*Concentration dopante de l'accepteur))
Potentiel intégré dans la région d’épuisement
​ Aller Tension intégrée = -(sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentration dopante de l'accepteur*modulus(-2*Potentiel Fermi en vrac)))
Grande capacité de signal équivalente
​ Aller Grande capacité de signal équivalente = (1/(Tension finale-Tension initiale))*int(Capacité de jonction*x,x,Tension initiale,Tension finale)
Profondeur de la région d'épuisement associée à la source
​ Aller Profondeur de la région d'épuisement de la source = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*Potentiel de jonction intégré)/([Charge-e]*Concentration dopante de l'accepteur))
Coefficient de biais du substrat
​ Aller Coefficient de biais du substrat = sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Concentration dopante de l'accepteur)/Capacité d'oxyde
Capacité équivalente à grande jonction de signal
​ Aller Capacité équivalente à grande jonction de signal = Périmètre du flanc*Capacité de jonction des parois latérales*Facteur d’équivalence de tension des parois latérales
Puissance moyenne dissipée sur une période de temps
​ Aller Puissance moyenne = (1/Temps total pris)*int(Tension*Actuel,x,0,Temps total pris)
Fonction de travail dans MOSFET
​ Aller Fonction de travail = Niveau de vide+(Niveau d'énergie de la bande de conduction-Niveau de Fermi)
Capacité de jonction de paroi latérale à polarisation nulle par unité de longueur
​ Aller Capacité de jonction des parois latérales = Potentiel de jonction des parois latérales sans polarisation*Profondeur du flanc

Facteur d’équivalence de tension des parois latérales Formule

Facteur d’équivalence de tension des parois latérales = -(2*sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales)/(Tension finale-Tension initiale)*(sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension finale)-sqrt(Potentiel intégré des jonctions des parois latérales-Tension initiale)))
Keq(sw) = -(2*sqrt(Φosw)/(V2-V1)*(sqrt(Φosw-V2)-sqrt(Φosw-V1)))
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