CMOS Moyenne Parcours Libre Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul
Formule utilisée
Libre parcours moyen = Tension critique dans CMOS/Champ électrique critique
L = Vc/Ec
Cette formule utilise 3 Variables
Variables utilisées
Libre parcours moyen - (Mesuré en Mètre) - Le libre parcours moyen est défini comme la distance moyenne parcourue par une particule en mouvement entre des impacts successifs, ce qui modifie sa direction, son énergie ou d'autres propriétés de la particule.
Tension critique dans CMOS - (Mesuré en Volt) - La tension critique dans CMOS est la phase minimale par rapport à la tension neutre qui brille et apparaît tout au long du conducteur de ligne.
Champ électrique critique - (Mesuré en Volt par mètre) - Le champ électrique critique est défini comme la force électrique par unité de charge.
ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base
Tension critique dans CMOS: 2.79 Volt --> 2.79 Volt Aucune conversion requise
Champ électrique critique: 0.004 Volt par millimètre --> 4 Volt par mètre (Vérifiez la conversion ici)
ÉTAPE 2: Évaluer la formule
Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule
L = Vc/Ec --> 2.79/4
Évaluer ... ...
L = 0.6975
ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie
0.6975 Mètre -->697.5 Millimètre (Vérifiez la conversion ici)
RÉPONSE FINALE
697.5 Millimètre <-- Libre parcours moyen
(Calcul effectué en 00.004 secondes)

Crédits

Créé par Shobhit Dimri
Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!
Vérifié par Urvi Rathod
Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

15 Caractéristiques des circuits CMOS Calculatrices

Capacité effective en CMOS
Aller Capacité effective en CMOS = Cycle de service*(Hors courant*(10^(Tension du collecteur de base)))/(Portes sur le chemin critique*[BoltZ]*Tension du collecteur de base)
Permittivité de la couche d'oxyde
Aller Permittivité de la couche d'oxyde = Épaisseur de la couche d'oxyde*Capacité de la porte d'entrée/(Largeur du portail*Longueur de la porte)
Épaisseur de la couche d'oxyde
Aller Épaisseur de la couche d'oxyde = Permittivité de la couche d'oxyde*Largeur du portail*Longueur de la porte/Capacité de la porte d'entrée
Largeur de la porte
Aller Largeur du portail = Capacité de la porte d'entrée/(Capacité de la couche d'oxyde de grille*Longueur de la porte)
Périmètre de la paroi latérale de diffusion de la source
Aller Périmètre de paroi latérale de diffusion de la source = (2*Largeur de transition)+(2*Longueur de la source)
Largeur de la région d'appauvrissement
Aller Largeur de la région d'épuisement = Longueur de jonction PN-Longueur effective du canal
Largeur de transition du CMOS
Aller Largeur de transition = Capacité de chevauchement de porte MOS/Capacité de la porte MOS
Longueur effective du canal
Aller Longueur effective du canal = Longueur de jonction PN-Largeur de la région d'épuisement
Longueur de jonction PN
Aller Longueur de jonction PN = Largeur de la région d'épuisement+Longueur effective du canal
Champ électrique critique
Aller Champ électrique critique = (2*Saturation de la vitesse)/Mobilité de l'électron
Largeur de diffusion de la source
Aller Largeur de transition = Zone de diffusion de la source/Longueur de la source
Zone de diffusion de la source
Aller Zone de diffusion de la source = Longueur de la source*Largeur de transition
CMOS Moyenne Parcours Libre
Aller Libre parcours moyen = Tension critique dans CMOS/Champ électrique critique
Tension critique CMOS
Aller Tension critique dans CMOS = Champ électrique critique*Libre parcours moyen
Tension au minimum EDP
Aller Tension à l'EDP minimum = (3*Tension de seuil)/(3-Facteur d'activité)

CMOS Moyenne Parcours Libre Formule

Libre parcours moyen = Tension critique dans CMOS/Champ électrique critique
L = Vc/Ec

Quels sont les effets de la température sur le courant de saturation inverse et la tension de barrière ?

La température a un impact significatif sur le courant de saturation inverse et la tension de barrière dans les transistors à couches minces. Une augmentation de la température entraîne généralement une augmentation du courant de saturation inverse et une diminution de la tension de barrière. En effet, des températures plus élevées entraînent une augmentation de l'énergie cinétique du gaz, ce qui peut faciliter l'injection de porteurs de charge dans la région d'appauvrissement du transistor.

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