Drainstrom im Sättigungsbereich im MOS-Transistor Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung
Gebrauchte Formel
Drainstrom im Sättigungsbereich = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*int(Aufladen*Kurzkanalparameter,x,0,Effektive Kanallänge)
ID(sat) = W*Vd(sat)*int(q*nx,x,0,Leff)
Diese formel verwendet 1 Funktionen, 6 Variablen
Verwendete Funktionen
int - Das bestimmte Integral kann zur Berechnung der vorzeichenbehafteten Nettofläche verwendet werden, d. h. der Fläche über der x-Achse minus der Fläche unter der x-Achse., int(expr, arg, from, to)
Verwendete Variablen
Drainstrom im Sättigungsbereich - (Gemessen in Ampere) - Der Drainstrom im Sättigungsbereich ist der Strom, der vom Drain-Anschluss zum Source-Anschluss fließt, wenn der Transistor in einem bestimmten Modus arbeitet.
Kanalbreite - (Gemessen in Meter) - Die Kanalbreite stellt die Breite des leitenden Kanals innerhalb eines MOSFET dar und wirkt sich direkt auf die Strommenge aus, die er verarbeiten kann.
Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit - (Gemessen in Meter pro Sekunde) - Die Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit stellt die Elektronendriftgeschwindigkeit bei Sättigung in einem MOSFET dar, der sich bei niedrigen elektrischen Feldern befindet.
Aufladen - (Gemessen in Coulomb) - Eine Ladung ist die grundlegende Eigenschaft von Materieformen, die in Gegenwart anderer Materie elektrostatische Anziehung oder Abstoßung zeigen.
Kurzkanalparameter - Der Kurzkanalparameter ist ein Parameter (möglicherweise modellspezifisch), der zur Beschreibung einer Eigenschaft des Kanalbereichs in einem Kurzkanal-MOSFET verwendet wird.
Effektive Kanallänge - (Gemessen in Meter) - Die effektive Kanallänge ist der Teil des Kanals, der aktiv Strom leitet, wenn der Transistor in Betrieb ist.
SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit
Kanalbreite: 2.678 Meter --> 2.678 Meter Keine Konvertierung erforderlich
Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit: 5.773 Meter pro Sekunde --> 5.773 Meter pro Sekunde Keine Konvertierung erforderlich
Aufladen: 0.3 Coulomb --> 0.3 Coulomb Keine Konvertierung erforderlich
Kurzkanalparameter: 5.12 --> Keine Konvertierung erforderlich
Effektive Kanallänge: 7.76 Meter --> 7.76 Meter Keine Konvertierung erforderlich
SCHRITT 2: Formel auswerten
Eingabewerte in Formel ersetzen
ID(sat) = W*Vd(sat)*int(q*nx,x,0,Leff) --> 2.678*5.773*int(0.3*5.12,x,0,7.76)
Auswerten ... ...
ID(sat) = 184.27442601984
SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit
184.27442601984 Ampere --> Keine Konvertierung erforderlich
ENDGÜLTIGE ANTWORT
184.27442601984 184.2744 Ampere <-- Drainstrom im Sättigungsbereich
(Berechnung in 00.020 sekunden abgeschlossen)

Credits

Creator Image
Erstellt von Vignesh Naidu
Vellore Institut für Technologie (VIT), Vellore, Tamil Nadu
Vignesh Naidu hat diesen Rechner und 25+ weitere Rechner erstellt!
Verifier Image
Geprüft von Dipanjona Mallick
Heritage Institute of Technology (HITK), Kalkutta
Dipanjona Mallick hat diesen Rechner und 50+ weitere Rechner verifiziert!

21 MOS-Transistor Taschenrechner

Äquivalenzfaktor der Seitenwandspannung
​ Gehen Äquivalenzfaktor der Seitenwandspannung = -(2*sqrt(Eingebautes Potenzial von Seitenwandverbindungen)/(Endspannung-Anfangsspannung)*(sqrt(Eingebautes Potenzial von Seitenwandverbindungen-Endspannung)-sqrt(Eingebautes Potenzial von Seitenwandverbindungen-Anfangsspannung)))
Ziehen Sie den Strom im linearen Bereich herunter
​ Gehen Pulldown-Strom im linearen Bereich = sum(x,0,Anzahl paralleler Treibertransistoren,(Elektronenmobilität*Oxidkapazität/2)*(Kanalbreite/Kanallänge)*(2*(Gate-Source-Spannung-Grenzspannung)*Ausgangsspannung-Ausgangsspannung^2))
Knotenspannung bei gegebener Instanz
​ Gehen Knotenspannung bei gegebener Instanz = (Transkonduktanzfaktor/Knotenkapazität)*int(exp(-(1/(Knotenwiderstand*Knotenkapazität))*(Zeitraum-x))*In den Knoten fließender Strom*x,x,0,Zeitraum)
Ziehen Sie den Strom in den Sättigungsbereich
​ Gehen Sättigungsbereich Pulldown-Strom = sum(x,0,Anzahl paralleler Treibertransistoren,(Elektronenmobilität*Oxidkapazität/2)*(Kanalbreite/Kanallänge)*(Gate-Source-Spannung-Grenzspannung)^2)
Sättigungszeit
​ Gehen Sättigungszeit = -2*Ladekapazität/(Transkonduktanz-Prozessparameter*(Hohe Ausgangsspannung-Grenzspannung)^2)*int(1,x,Hohe Ausgangsspannung,Hohe Ausgangsspannung-Grenzspannung)
Zeitverzögerung, wenn NMOS im linearen Bereich arbeitet
​ Gehen Linearer Bereich in der Zeitverzögerung = -2*Sperrschichtkapazität*int(1/(Transkonduktanz-Prozessparameter*(2*(Eingangsspannung-Grenzspannung)*x-x^2)),x,Anfangsspannung,Endspannung)
Drainstrom fließt durch den MOS-Transistor
​ Gehen Stromverbrauch = (Kanalbreite/Kanallänge)*Elektronenmobilität*Oxidkapazität*int((Gate-Source-Spannung-x-Grenzspannung),x,0,Drain-Quellenspannung)
Ladungsdichte im Verarmungsbereich
​ Gehen Dichte der Sperrschichtladung = (sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Dopingkonzentration des Akzeptors*modulus(Oberflächenpotential-Bulk-Fermi-Potenzial)))
Tiefe der mit dem Abfluss verbundenen Erschöpfungsregion
​ Gehen Region der Erschöpfungstiefe von Drain = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*(Eingebautes Verbindungspotential+Drain-Quellenspannung))/([Charge-e]*Dopingkonzentration des Akzeptors))
Drainstrom im Sättigungsbereich im MOS-Transistor
​ Gehen Drainstrom im Sättigungsbereich = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*int(Aufladen*Kurzkanalparameter,x,0,Effektive Kanallänge)
Maximale Erschöpfungstiefe
​ Gehen Maximale Erschöpfungstiefe = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*modulus(2*Bulk-Fermi-Potenzial))/([Charge-e]*Dopingkonzentration des Akzeptors))
Fermipotential für P-Typ
​ Gehen Fermipotential für P-Typ = ([BoltZ]*Absolute Temperatur)/[Charge-e]*ln(Intrinsische Trägerkonzentration/Dopingkonzentration des Akzeptors)
Fermipotential für N-Typ
​ Gehen Fermipotential für N-Typ = ([BoltZ]*Absolute Temperatur)/[Charge-e]*ln(Donator-Dotierstoffkonzentration/Intrinsische Trägerkonzentration)
Eingebautes Potenzial in der Erschöpfungsregion
​ Gehen Eingebaute Spannung = -(sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Dopingkonzentration des Akzeptors*modulus(-2*Bulk-Fermi-Potenzial)))
Mit der Quelle verbundene Tiefe der Erschöpfungsregion
​ Gehen Region der Erschöpfungstiefe der Quelle = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*Eingebautes Verbindungspotential)/([Charge-e]*Dopingkonzentration des Akzeptors))
Äquivalente Großsignalkapazität
​ Gehen Äquivalente Großsignalkapazität = (1/(Endspannung-Anfangsspannung))*int(Sperrschichtkapazität*x,x,Anfangsspannung,Endspannung)
Substrat-Vorspannungskoeffizient
​ Gehen Substrat-Vorspannungskoeffizient = sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*Dopingkonzentration des Akzeptors)/Oxidkapazität
Durchschnittliche Verlustleistung über einen bestimmten Zeitraum
​ Gehen Durchschnittliche Kraft = (1/Gesamtzeitaufwand)*int(Stromspannung*Aktuell,x,0,Gesamtzeitaufwand)
Äquivalente Großsignal-Verbindungskapazität
​ Gehen Äquivalente Großsignal-Verbindungskapazität = Umfang der Seitenwand*Seitenwandübergangskapazität*Äquivalenzfaktor der Seitenwandspannung
Arbeitsfunktion im MOSFET
​ Gehen Arbeitsfuntkion = Vakuumniveau+(Energieniveau des Leitungsbandes-Fermi-Level)
Seitenwandübergangskapazität ohne Vorspannung pro Längeneinheit
​ Gehen Seitenwandübergangskapazität = Null-Bias-Seitenwandübergangspotential*Tiefe der Seitenwand

Drainstrom im Sättigungsbereich im MOS-Transistor Formel

Drainstrom im Sättigungsbereich = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*int(Aufladen*Kurzkanalparameter,x,0,Effektive Kanallänge)
ID(sat) = W*Vd(sat)*int(q*nx,x,0,Leff)
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