Kurzkanal-Sättigungsstrom VLSI Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung
Gebrauchte Formel
Kurzkanal-Sättigungsstrom = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*Oxidkapazität pro Flächeneinheit*Sättigungs-Drain-Quellenspannung
ID(sat) = Wc*vd(sat)*Coxide*VDsat
Diese formel verwendet 5 Variablen
Verwendete Variablen
Kurzkanal-Sättigungsstrom - (Gemessen in Ampere) - Der Kurzkanal-Sättigungsstrom ist definiert als der maximale Strom, der durch einen Kurzkanal-Transistor fließen kann, wenn er sich im Sättigungsmodus befindet.
Kanalbreite - (Gemessen in Meter) - Die Kanalbreite ist definiert als die physikalische Breite des Halbleiterkanals zwischen den Source- und Drain-Anschlüssen innerhalb der Transistorstruktur.
Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit - (Gemessen in Meter pro Sekunde) - Die Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit ist definiert als die maximale Geschwindigkeit, die Elektronen in einem Halbleitermaterial unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes erreichen.
Oxidkapazität pro Flächeneinheit - (Gemessen in Farad pro Quadratmeter) - Die Oxidkapazität pro Flächeneinheit ist definiert als die Kapazität pro Flächeneinheit der isolierenden Oxidschicht, die das Metallgate vom Halbleitermaterial trennt.
Sättigungs-Drain-Quellenspannung - (Gemessen in Volt) - Die Sättigungs-Drain-Source-Spannung ist definiert als die Spannung an den Drain- und Source-Anschlüssen eines MOSFET, wenn der Transistor im Sättigungsmodus arbeitet.
SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit
Kanalbreite: 2.5 Mikrometer --> 2.5E-06 Meter (Überprüfen sie die konvertierung ​hier)
Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit: 20000000 Zentimeter pro Sekunde --> 200000 Meter pro Sekunde (Überprüfen sie die konvertierung ​hier)
Oxidkapazität pro Flächeneinheit: 0.0703 Mikrofarad pro Quadratzentimeter --> 0.000703 Farad pro Quadratmeter (Überprüfen sie die konvertierung ​hier)
Sättigungs-Drain-Quellenspannung: 1.5 Volt --> 1.5 Volt Keine Konvertierung erforderlich
SCHRITT 2: Formel auswerten
Eingabewerte in Formel ersetzen
ID(sat) = Wc*vd(sat)*Coxide*VDsat --> 2.5E-06*200000*0.000703*1.5
Auswerten ... ...
ID(sat) = 0.00052725
SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit
0.00052725 Ampere -->527.25 Mikroampere (Überprüfen sie die konvertierung ​hier)
ENDGÜLTIGE ANTWORT
527.25 Mikroampere <-- Kurzkanal-Sättigungsstrom
(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

Credits

Creator Image
Erstellt von Priyanka Patel
Lalbhai Dalpatbhai College für Ingenieurwissenschaften (LDCE), Ahmedabad
Priyanka Patel hat diesen Rechner und 25+ weitere Rechner erstellt!
Verifier Image
Geprüft von Santhosh Yadav
Dayananda Sagar College of Engineering (DSCE), Banglore
Santhosh Yadav hat diesen Rechner und 50+ weitere Rechner verifiziert!

25 VLSI-Materialoptimierung Taschenrechner

Ladungsdichte der Bulk-Depletion-Region (VLSI).
​ Gehen Ladungsdichte der Bulk-Depletion-Region = -(1-((Laterale Ausdehnung der Verarmungsregion mit Quelle+Laterale Ausdehnung der Verarmungsregion mit Abfluss)/(2*Kanallänge)))*sqrt(2*[Charge-e]*[Permitivity-silicon]*[Permitivity-vacuum]*Akzeptorkonzentration*abs(2*Oberflächenpotential))
Body-Effect-Koeffizient
​ Gehen Körpereffektkoeffizient = modulus((Grenzspannung-Schwellenspannung DIBL)/(sqrt(Oberflächenpotential+(Potenzialdifferenz des Quellkörpers))-sqrt(Oberflächenpotential)))
Anschluss integrierte Spannung VLSI
​ Gehen Eingebaute Anschlussspannung = ([BoltZ]*Temperatur/[Charge-e])*ln(Akzeptorkonzentration*Spenderkonzentration/(Intrinsische Konzentration)^2)
PN-Junction-Verarmungstiefe mit Quell-VLSI
​ Gehen Pn-Übergangsverarmungstiefe mit Quelle = sqrt((2*[Permitivity-silicon]*[Permitivity-vacuum]*Eingebaute Anschlussspannung)/([Charge-e]*Akzeptorkonzentration))
Parasitäre Gesamtkapazitätsquelle
​ Gehen Quelle Parasitäre Kapazität = (Kapazität zwischen der Verbindung von Körper und Quelle*Bereich der Quellendiffusion)+(Kapazität zwischen der Verbindung von Körper und Seitenwand*Seitenwandumfang der Quellendiffusion)
Verbindungsstrom
​ Gehen Kreuzungsstrom = (Statische Leistung/Basiskollektorspannung)-(Strom unterhalb des Schwellenwerts+Konflikt aktuell+Gate-Strom)
Kurzkanal-Sättigungsstrom VLSI
​ Gehen Kurzkanal-Sättigungsstrom = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*Oxidkapazität pro Flächeneinheit*Sättigungs-Drain-Quellenspannung
Oberflächenpotential
​ Gehen Oberflächenpotential = 2*Potenzialdifferenz des Quellkörpers*ln(Akzeptorkonzentration/Intrinsische Konzentration)
Oxidkapazität nach vollständiger Skalierung von VLSI
​ Gehen Oxidkapazität nach vollständiger Skalierung = Oxidkapazität pro Flächeneinheit*Vergößerungsfaktor, Verkleinerungsfaktor
Steilheit unter der Schwelle
​ Gehen Unterschwellenneigung = Potenzialdifferenz des Quellkörpers*DIBL-Koeffizient*ln(10)
DIBL-Koeffizient
​ Gehen DIBL-Koeffizient = (Schwellenspannung DIBL-Grenzspannung)/Drain-to-Source-Potenzial
Schwellenspannung, wenn die Quelle auf Körperpotential liegt
​ Gehen Schwellenspannung DIBL = DIBL-Koeffizient*Drain-to-Source-Potenzial+Grenzspannung
Verbindungstiefe nach vollständiger Skalierung von VLSI
​ Gehen Verbindungstiefe nach vollständiger Skalierung = Verbindungstiefe/Vergößerungsfaktor, Verkleinerungsfaktor
Gate-Oxiddicke nach vollständiger Skalierung von VLSI
​ Gehen Gate-Oxiddicke nach vollständiger Skalierung = Gate-Oxiddicke/Vergößerungsfaktor, Verkleinerungsfaktor
Gate-Länge unter Verwendung der Gate-Oxid-Kapazität
​ Gehen Torlänge = Gate-Kapazität/(Kapazität der Gate-Oxidschicht*Torbreite)
Gate-Oxid-Kapazität
​ Gehen Kapazität der Gate-Oxidschicht = Gate-Kapazität/(Torbreite*Torlänge)
Gate-Kapazität
​ Gehen Gate-Kapazität = Kanalgebühr/(Gate-zu-Kanal-Spannung-Grenzspannung)
Grenzspannung
​ Gehen Grenzspannung = Gate-zu-Kanal-Spannung-(Kanalgebühr/Gate-Kapazität)
Kanalladung
​ Gehen Kanalgebühr = Gate-Kapazität*(Gate-zu-Kanal-Spannung-Grenzspannung)
Kanalbreite nach vollständiger Skalierung von VLSI
​ Gehen Kanalbreite nach vollständiger Skalierung = Kanalbreite/Vergößerungsfaktor, Verkleinerungsfaktor
Kanallänge nach vollständiger Skalierung VLSI
​ Gehen Kanallänge nach vollständiger Skalierung = Kanallänge/Vergößerungsfaktor, Verkleinerungsfaktor
Kritische Spannung
​ Gehen Kritische Spannung = Kritisches elektrisches Feld*Elektrisches Feld über die Kanallänge
Eigene Gate-Kapazität
​ Gehen MOS-Gate-Überlappungskapazität = MOS-Gate-Kapazität*Übergangsbreite
Mobilität in Mosfet
​ Gehen Mobilität im MOSFET = K Prime/Kapazität der Gate-Oxidschicht
K-Prime
​ Gehen K Prime = Mobilität im MOSFET*Kapazität der Gate-Oxidschicht

Kurzkanal-Sättigungsstrom VLSI Formel

Kurzkanal-Sättigungsstrom = Kanalbreite*Sättigungselektronendriftgeschwindigkeit*Oxidkapazität pro Flächeneinheit*Sättigungs-Drain-Quellenspannung
ID(sat) = Wc*vd(sat)*Coxide*VDsat
Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!