Área de difusión de fuentes Solución

PASO 0: Resumen del cálculo previo
Fórmula utilizada
Área de difusión de fuentes = Longitud de la fuente*Ancho de transición
As = Ds*W
Esta fórmula usa 3 Variables
Variables utilizadas
Área de difusión de fuentes - (Medido en Metro cuadrado) - El área de difusión de la fuente se define como el movimiento neto de cualquier cosa desde una región de mayor concentración a una región de menor concentración en la puerta de la fuente.
Longitud de la fuente - (Medido en Metro) - La longitud de la fuente se define como la longitud total observada en la unión de la fuente del MOSFET.
Ancho de transición - (Medido en Metro) - El ancho de transición se define como el aumento del ancho cuando aumenta el voltaje drenaje-fuente, lo que da como resultado que la región del triodo pase a la región de saturación.
PASO 1: Convierta la (s) entrada (s) a la unidad base
Longitud de la fuente: 61 Milímetro --> 0.061 Metro (Verifique la conversión ​aquí)
Ancho de transición: 89.82 Milímetro --> 0.08982 Metro (Verifique la conversión ​aquí)
PASO 2: Evaluar la fórmula
Sustituir valores de entrada en una fórmula
As = Ds*W --> 0.061*0.08982
Evaluar ... ...
As = 0.00547902
PASO 3: Convierta el resultado a la unidad de salida
0.00547902 Metro cuadrado -->5479.02 Milímetro cuadrado (Verifique la conversión ​aquí)
RESPUESTA FINAL
5479.02 Milímetro cuadrado <-- Área de difusión de fuentes
(Cálculo completado en 00.020 segundos)

Créditos

Creator Image
Creado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnología Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
¡Shobhit Dimri ha creado esta calculadora y 900+ más calculadoras!
Verifier Image
Verificada por Urvi Rathod
Facultad de Ingeniería del Gobierno de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad
¡Urvi Rathod ha verificado esta calculadora y 1900+ más calculadoras!

15 Características del circuito CMOS Calculadoras

Capacitancia efectiva en CMOS
​ Vamos Capacitancia efectiva en CMOS = Ciclo de trabajo*(Apagado actual*(10^(Voltaje base del colector)))/(Puertas en el camino crítico*[BoltZ]*Voltaje base del colector)
Permitividad de la capa de óxido
​ Vamos Permitividad de la capa de óxido = Espesor de la capa de óxido*Capacitancia de la puerta de entrada/(Ancho de la puerta*Longitud de la puerta)
Espesor de la capa de óxido
​ Vamos Espesor de la capa de óxido = Permitividad de la capa de óxido*Ancho de la puerta*Longitud de la puerta/Capacitancia de la puerta de entrada
Ancho de la puerta
​ Vamos Ancho de la puerta = Capacitancia de la puerta de entrada/(Capacitancia de la capa de óxido de puerta*Longitud de la puerta)
Perímetro de la pared lateral de la fuente de difusión
​ Vamos Perímetro de difusión de la fuente en la pared lateral = (2*Ancho de transición)+(2*Longitud de la fuente)
Ancho de transición de CMOS
​ Vamos Ancho de transición = Capacitancia de superposición de puerta MOS/Capacitancia de puerta MOS
Ancho de la región de agotamiento
​ Vamos Ancho de la región de agotamiento = Longitud de unión PN-Longitud efectiva del canal
Longitud efectiva del canal
​ Vamos Longitud efectiva del canal = Longitud de unión PN-Ancho de la región de agotamiento
Longitud de unión PN
​ Vamos Longitud de unión PN = Ancho de la región de agotamiento+Longitud efectiva del canal
Campo eléctrico crítico
​ Vamos Campo eléctrico crítico = (2*Saturación de velocidad)/Movilidad del electrón
Ancho de difusión de la fuente
​ Vamos Ancho de transición = Área de difusión de fuentes/Longitud de la fuente
Área de difusión de fuentes
​ Vamos Área de difusión de fuentes = Longitud de la fuente*Ancho de transición
CMOS significa ruta libre
​ Vamos Camino libre medio = Voltaje crítico en CMOS/Campo eléctrico crítico
Voltaje crítico CMOS
​ Vamos Voltaje crítico en CMOS = Campo eléctrico crítico*Camino libre medio
Voltaje en EDP Mínimo
​ Vamos Tensión al mínimo EDP = (3*Voltaje umbral)/(3-Factor de actividad)

Área de difusión de fuentes Fórmula

Área de difusión de fuentes = Longitud de la fuente*Ancho de transición
As = Ds*W

¿Qué puedes decir sobre el proceso de dopaje en CMOS?

El dopaje en CMOS es un proceso de introducción de impurezas en el material semiconductor para modificar sus propiedades eléctricas. Este proceso puede mejorar el rendimiento de los dispositivos CMOS al reducir la resistencia, aumentar la movilidad y mejorar el aislamiento entre diferentes componentes. El dopaje se puede realizar mediante diversas técnicas, incluidas la implantación y la difusión.

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