Zone de diffusion de la source Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul
Formule utilisée
Zone de diffusion de la source = Longueur de la source*Largeur de transition
As = Ds*W
Cette formule utilise 3 Variables
Variables utilisées
Zone de diffusion de la source - (Mesuré en Mètre carré) - La zone de diffusion de la source est définie comme le mouvement net de quelque chose depuis une région de concentration plus élevée vers une région de concentration plus faible dans la porte source.
Longueur de la source - (Mesuré en Mètre) - La longueur de la source est définie comme la longueur totale observée à la jonction source du MOSFET.
Largeur de transition - (Mesuré en Mètre) - La largeur de transition est définie comme l'augmentation de la largeur lorsque la tension drain-source augmente, ce qui entraîne la transition de la région triode vers la région de saturation.
ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base
Longueur de la source: 61 Millimètre --> 0.061 Mètre (Vérifiez la conversion ici)
Largeur de transition: 89.82 Millimètre --> 0.08982 Mètre (Vérifiez la conversion ici)
ÉTAPE 2: Évaluer la formule
Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule
As = Ds*W --> 0.061*0.08982
Évaluer ... ...
As = 0.00547902
ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie
0.00547902 Mètre carré -->5479.02 Millimètre carré (Vérifiez la conversion ici)
RÉPONSE FINALE
5479.02 Millimètre carré <-- Zone de diffusion de la source
(Calcul effectué en 00.004 secondes)

Crédits

Créé par Shobhit Dimri
Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!
Vérifié par Urvi Rathod
Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

15 Caractéristiques des circuits CMOS Calculatrices

Capacité effective en CMOS
Aller Capacité effective en CMOS = Cycle de service*(Hors courant*(10^(Tension du collecteur de base)))/(Portes sur le chemin critique*[BoltZ]*Tension du collecteur de base)
Permittivité de la couche d'oxyde
Aller Permittivité de la couche d'oxyde = Épaisseur de la couche d'oxyde*Capacité de la porte d'entrée/(Largeur du portail*Longueur de la porte)
Épaisseur de la couche d'oxyde
Aller Épaisseur de la couche d'oxyde = Permittivité de la couche d'oxyde*Largeur du portail*Longueur de la porte/Capacité de la porte d'entrée
Largeur de la porte
Aller Largeur du portail = Capacité de la porte d'entrée/(Capacité de la couche d'oxyde de grille*Longueur de la porte)
Périmètre de la paroi latérale de diffusion de la source
Aller Périmètre de paroi latérale de diffusion de la source = (2*Largeur de transition)+(2*Longueur de la source)
Largeur de la région d'appauvrissement
Aller Largeur de la région d'épuisement = Longueur de jonction PN-Longueur effective du canal
Largeur de transition du CMOS
Aller Largeur de transition = Capacité de chevauchement de porte MOS/Capacité de la porte MOS
Longueur effective du canal
Aller Longueur effective du canal = Longueur de jonction PN-Largeur de la région d'épuisement
Longueur de jonction PN
Aller Longueur de jonction PN = Largeur de la région d'épuisement+Longueur effective du canal
Champ électrique critique
Aller Champ électrique critique = (2*Saturation de la vitesse)/Mobilité de l'électron
Largeur de diffusion de la source
Aller Largeur de transition = Zone de diffusion de la source/Longueur de la source
Zone de diffusion de la source
Aller Zone de diffusion de la source = Longueur de la source*Largeur de transition
CMOS Moyenne Parcours Libre
Aller Libre parcours moyen = Tension critique dans CMOS/Champ électrique critique
Tension critique CMOS
Aller Tension critique dans CMOS = Champ électrique critique*Libre parcours moyen
Tension au minimum EDP
Aller Tension à l'EDP minimum = (3*Tension de seuil)/(3-Facteur d'activité)

Zone de diffusion de la source Formule

Zone de diffusion de la source = Longueur de la source*Largeur de transition
As = Ds*W

Que pouvez-vous dire du processus de dopage dans le CMOS ?

Le dopage en CMOS est un processus d'introduction d'impuretés dans le matériau semi-conducteur pour modifier ses propriétés électriques. Ce processus peut améliorer les performances des dispositifs CMOS en réduisant la résistance, en augmentant la mobilité et en améliorant l'isolation entre les différents composants. Le dopage peut être réalisé à l'aide de diverses techniques, notamment l'implantation et la diffusion.

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