Dimensione critica Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo
Formula utilizzata
Dimensione critica = Costante dipendente dal processo*Lunghezza d'onda nella fotolitografia/Apertura numerica
CD = k1*λl/NA
Questa formula utilizza 4 Variabili
Variabili utilizzate
Dimensione critica - (Misurato in Metro) - La dimensione critica nella produzione di semiconduttori si riferisce alla dimensione più piccola della caratteristica o alla dimensione più piccola misurabile in un dato processo.
Costante dipendente dal processo - La costante dipendente dal processo si riferisce a un parametro o valore che caratterizza un aspetto specifico del processo di fabbricazione e ha un impatto significativo sulle prestazioni dei dispositivi a semiconduttore.
Lunghezza d'onda nella fotolitografia - (Misurato in metro) - La lunghezza d'onda nella fotolitografia si riferisce alla gamma specifica di radiazione elettromagnetica impiegata per modellare i wafer semiconduttori durante il processo di fabbricazione del semiconduttore.
Apertura numerica - L'apertura numerica di un sistema ottico è un parametro utilizzato in ottica per descrivere la capacità di un sistema ottico. Nel contesto della produzione di semiconduttori e della fotolitografia.
PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base
Costante dipendente dal processo: 1.56 --> Nessuna conversione richiesta
Lunghezza d'onda nella fotolitografia: 223 Nanometro --> 2.23E-07 metro (Controlla la conversione ​qui)
Apertura numerica: 0.717 --> Nessuna conversione richiesta
FASE 2: valutare la formula
Sostituzione dei valori di input nella formula
CD = k1l/NA --> 1.56*2.23E-07/0.717
Valutare ... ...
CD = 4.85188284518829E-07
PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output
4.85188284518829E-07 Metro -->485.188284518829 Nanometro (Controlla la conversione ​qui)
RISPOSTA FINALE
485.188284518829 485.1883 Nanometro <-- Dimensione critica
(Calcolo completato in 00.004 secondi)

Titoli di coda

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Creato da Banu Prakash LinkedIn Logo
Dayananda Sagar College di Ingegneria (DSCE), Bangalore
Banu Prakash ha creato questa calcolatrice e altre 50+ altre calcolatrici!
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Verificato da Santhosh Yadav LinkedIn Logo
Dayananda Sagar College of Engineering (DSCE), Banglore
Santhosh Yadav ha verificato questa calcolatrice e altre 50+ altre calcolatrici!

Fabbricazione di circuiti integrati MOS Calcolatrici

Effetto corpo nel MOSFET
​ LaTeX ​ Partire Tensione di soglia con substrato = Tensione di soglia con zero body bias+Parametro dell'effetto corporeo*(sqrt(2*Potenziale di Fermi in massa+Tensione applicata al corpo)-sqrt(2*Potenziale di Fermi in massa))
Corrente di drenaggio del MOSFET nella regione di saturazione
​ LaTeX ​ Partire Assorbimento di corrente = Parametro di transconduttanza/2*(Tensione della sorgente di gate-Tensione di soglia con zero body bias)^2*(1+Fattore di modulazione della lunghezza del canale*Tensione della sorgente di drenaggio)
Resistenza del canale
​ LaTeX ​ Partire Resistenza del canale = Lunghezza del transistor/Larghezza del transistor*1/(Mobilità elettronica*Densità del portatore)
Frequenza di guadagno unitario MOSFET
​ LaTeX ​ Partire Frequenza di guadagno unitario nel MOSFET = Transconduttanza nei MOSFET/(Capacità della sorgente di gate+Capacità di scarico del cancello)

Dimensione critica Formula

​LaTeX ​Partire
Dimensione critica = Costante dipendente dal processo*Lunghezza d'onda nella fotolitografia/Apertura numerica
CD = k1*λl/NA
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