Głębia ostrości Rozwiązanie

KROK 0: Podsumowanie wstępnych obliczeń
Formułę używana
Głębia ostrości = Czynnik proporcjonalności*Długość fali w fotolitografii/(Przysłona numeryczna^2)
DOF = k2*λl/(NA^2)
Ta formuła używa 4 Zmienne
Używane zmienne
Głębia ostrości - (Mierzone w Metr) - Głębia ostrości jest krytycznym parametrem wpływającym na tolerancję na zmiany wysokości płytki półprzewodnikowej.
Czynnik proporcjonalności - Współczynnik proporcjonalności to stała, która wiąże dwa kluczowe parametry: wymiar krytyczny (CD) i dawkę ekspozycji.
Długość fali w fotolitografii - (Mierzone w Metr) - Długość fali w fotolitografii odnosi się do określonego zakresu promieniowania elektromagnetycznego wykorzystywanego do modelowania płytek półprzewodnikowych podczas procesu wytwarzania półprzewodników.
Przysłona numeryczna - Apertura numeryczna układu optycznego to parametr używany w optyce do opisu zdolności układu optycznego. W kontekście produkcji półprzewodników i fotolitografii.
KROK 1: Zamień wejście (a) na jednostkę bazową
Czynnik proporcjonalności: 3 --> Nie jest wymagana konwersja
Długość fali w fotolitografii: 223 Nanometr --> 2.23E-07 Metr (Sprawdź konwersję ​tutaj)
Przysłona numeryczna: 0.717 --> Nie jest wymagana konwersja
KROK 2: Oceń formułę
Zastępowanie wartości wejściowych we wzorze
DOF = k2l/(NA^2) --> 3*2.23E-07/(0.717^2)
Ocenianie ... ...
DOF = 1.30133109247621E-06
KROK 3: Konwertuj wynik na jednostkę wyjścia
1.30133109247621E-06 Metr -->1.30133109247621 Mikrometr (Sprawdź konwersję ​tutaj)
OSTATNIA ODPOWIEDŹ
1.30133109247621 1.301331 Mikrometr <-- Głębia ostrości
(Obliczenie zakończone za 00.004 sekund)

Kredyty

Creator Image
Stworzone przez banuprakasz
Szkoła Inżynierska Dayananda Sagar (DSCE), Bangalore
banuprakasz utworzył ten kalkulator i 50+ więcej kalkulatorów!
Verifier Image
Zweryfikowane przez Santhosh Yadav
Szkoła Inżynierska Dayananda Sagar (DSCE), Banglore
Santhosh Yadav zweryfikował ten kalkulator i 50+ więcej kalkulatorów!

15 Produkcja układów scalonych MOS Kalkulatory

Napięcie punktu przełączania
​ Iść Napięcie punktu przełączania = (Napięcie zasilania+Napięcie progowe PMOS+Napięcie progowe NMOS*sqrt(Wzmocnienie tranzystora NMOS/Wzmocnienie tranzystora PMOS))/(1+sqrt(Wzmocnienie tranzystora NMOS/Wzmocnienie tranzystora PMOS))
Efekt ciała w MOSFET-ie
​ Iść Napięcie progowe z podłożem = Napięcie progowe przy zerowym odchyleniu ciała+Parametr efektu ciała*(sqrt(2*Masowy potencjał Fermiego+Napięcie przyłożone do korpusu)-sqrt(2*Masowy potencjał Fermiego))
Prąd drenu MOSFET-u w obszarze nasycenia
​ Iść Prąd spustowy = Parametr transkonduktancji/2*(Napięcie źródła bramki-Napięcie progowe przy zerowym odchyleniu ciała)^2*(1+Współczynnik modulacji długości kanału*Napięcie źródła drenu)
Stężenie domieszki dawcy
​ Iść Stężenie domieszki dawcy = (Prąd nasycenia*Długość tranzystora)/([Charge-e]*Szerokość tranzystora*Mobilność elektronów*Pojemność warstwy zubożonej)
Stężenie domieszki akceptorowej
​ Iść Stężenie domieszki akceptorowej = 1/(2*pi*Długość tranzystora*Szerokość tranzystora*[Charge-e]*Mobilność dziury*Pojemność warstwy zubożonej)
Maksymalne stężenie domieszki
​ Iść Maksymalne stężenie domieszki = Stężenie referencyjne*exp(-Energia aktywacji dla rozpuszczalności substancji stałych/([BoltZ]*Temperatura absolutna))
Czas propagacji
​ Iść Czas propagacji = 0.7*Liczba tranzystorów przejściowych*((Liczba tranzystorów przejściowych+1)/2)*Oporność w MOSFET-ie*Pojemność obciążenia
Dryf gęstości prądu ze względu na swobodne elektrony
​ Iść Dryf gęstości prądu ze względu na elektrony = [Charge-e]*Stężenie elektronów*Mobilność elektronów*Natężenie pola elektrycznego
Dryf gęstości prądu z powodu dziur
​ Iść Dryf gęstości prądu z powodu dziur = [Charge-e]*Zagęszczenie dziur*Mobilność dziury*Natężenie pola elektrycznego
Rezystancja kanału
​ Iść Rezystancja kanału = Długość tranzystora/Szerokość tranzystora*1/(Mobilność elektronów*Gęstość nośnika)
Częstotliwość wzmocnienia jedności MOSFET
​ Iść Częstotliwość wzmocnienia jedności w MOSFET-ie = Transkonduktancja w MOSFET-ie/(Pojemność źródła bramki+Pojemność drenu bramki)
Głębia ostrości
​ Iść Głębia ostrości = Czynnik proporcjonalności*Długość fali w fotolitografii/(Przysłona numeryczna^2)
Wymiar krytyczny
​ Iść Wymiar krytyczny = Stała zależna od procesu*Długość fali w fotolitografii/Przysłona numeryczna
Umrzyj na opłatek
​ Iść Umrzyj na opłatek = (pi*Średnica wafla^2)/(4*Rozmiar każdej kostki)
Równoważna grubość tlenku
​ Iść Równoważna grubość tlenku = Grubość materiału*(3.9/Stała dielektryczna materiału)

Głębia ostrości Formułę

Głębia ostrości = Czynnik proporcjonalności*Długość fali w fotolitografii/(Przysłona numeryczna^2)
DOF = k2*λl/(NA^2)
Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!